Mehurčkanje površine plošče vezja je pravzaprav problem slabe površinske vezivne sile, nato pa se poveča kakovost površine plošče, ki vsebuje dva vidika:
1. Čistoča plošče.
2. Problem mikro hrapavosti površine (ali površinske energije).
Vse težave z mehurčki na površini plošče na PCB plošči lahko povzamemo kot zgornje vzroke.
Vezna sila med premazi je slaba ali prenizka, zato se je težko upreti obremenitvam prevleke, mehanskim obremenitvam in toplotnim obremenitvam, ki nastanejo v procesu proizvodnje in predelave v kasnejšem procesu proizvodnje in montaže, in na koncu povzročijo ločitveni pojav različnih stopinj med premazi.
1. Problem obdelave osnovnega materiala
Zlasti pri nekaterih tanjših podlagah (običajno pod 0,8 mm), ker je togost podlage slaba, ni primeren za ščetkanje ploščnega stroja. Zato morda ne bo mogoče učinkovito odstraniti substrata, da bi preprečili površinsko oksidacijo bakrene folije v procesu proizvodnje in obdelave ter posebne obdelovalne plasti, medtem ko je plast tanjša, ploščo s čopičem je enostavno odstraniti, vendar je kemična obdelava težka , zato je pomembna opomba pri nadzoru proizvodnje in obdelave, da ne bi povzročila bakrene folije za ploščo substrata in sile kemične vezi bakra med površinskimi mehurčki, ki jih povzroča slabo; Ta problem v tankem notranjem sloju črne, bo slaba črno rjava, neenakomerna barva, lokalna črno rjava ni prvovrstna težava.
2. površina pri strojni obdelavi (vrtanje, laminiranje, rezkanje itd.), ki nastane zaradi postopka obdelave površine, onesnažene z oljem ali drugim tekočim prahom, slabega pojava.
3. Slaba bakrena krtačna plošča
Tlak brusilne plošče pred obarjanjem bakra je prevelik, kar ima za posledico deformacijo odprtine, zaobljeni vogali bakrene folije in celo puščanje substrata iz odprtine se izbrišejo, tako da bo pojav penenja odprtine povzročen v procesu galvanizacija z bakrom in varjenje s brizganjem kositra. Tudi če ščetkasta plošča ne povzroči puščanja substrata, bo prekomerna krtačna plošča povečala hrapavost bakra na ustju, zato je v procesu mikrojedkanja in hrapanja bakrena folija zlahka ustvarila prekomerno hrapavost in bo biti določena kakovost skrite težave; Zato je treba pozornost nameniti okrepitvi nadzora postopka krtačne plošče, parametre postopka krtačne plošče je mogoče prilagoditi na najboljše s preskusom oznake obrabe in preskusom vodnega filma.
4. Vodno pranje
Zaradi težke obdelave bakra z galvanizacijo z velikim številom kemičnih obdelav tekočih zdravil, vseh vrst kislinsko-bazičnih nepolarnih organskih topil, kot so zdravila, pranje obraza plošč ni čisto, še posebej težka prilagoditev bakra poleg sredstev, ne samo lahko povzroči navzkrižno kontaminacijo, prav tako bo povzročilo, da se plošča sooča z lokalno obdelavo, slab ali slab učinek zdravljenja, napaka neenakomerna, povzroči nekaj vezavne sile; Zato moramo biti pozorni na okrepitev nadzora pranja vode, predvsem vključno z nadzorom pretoka čistilne vode, kakovosti vode, časa pranja vode, časa kapljanja plošč in drugih vidikov; Predvsem pozimi, ko je temperatura nizka, se bo učinek pranja močno zmanjšal, več pozornosti pa je treba nameniti nadzoru pranja.
