za predelovalni obrat SMT za predelavo kositrnih kroglic, ki se pojavi v procesu, je treba rešiti, dober obrat za predelavo SMT se mora potruditi, da izključi vse napake pri obdelavi.
Prvi korak je vedeti vzrok težave, obrat za predelavo čipov SMT za analizo vzrokov za pojav kositrnih kroglic.
Kositrne kroglice (spajkalne kroglice) je izraz, ki se uporablja za razlikovanje vrste kositrne kroglice, ki je edinstvena za pločevinaste komponente. Spajkalne kroglice nastanejo, ko se spajkalna pasta sesede (sede) ali se med obdelavo iztisne iz blazinice. Med reflowom se spajkalna pasta izolira od glavnega nanosa in se zbere z odvečno pasto iz drugih blazinic, bodisi izstopa s strani telesa komponente, da tvori velike kroglice, bodisi ostane pod komponento. Postopki odstranjevanja kroglic spajkanja Kroglicam spajkanja se je mogoče izogniti tako, da med izdelavo pazite, da jih ne odstranite neposredno, kolikor je le mogoče.
I. Šablona
1. odpiranje šablone neposredno v skladu z velikostjo blazinice, ki jo želite odpreti, bo pripeljalo tudi do kositrnih kroglic v procesu obdelave čipov.
2. debelina šablone predebela, potem je verjetno tudi, da povzroči propad spajkalne paste, tako da bo tudi proizvajajo kositrne kroglice.
3. SMTstrojče pritrdite, ko je pritisk previsok, je spajkalno pasto enostavno stisniti na komponento pod plastjo upora za spajkanje, pri reflow spajkanju, ko se spajkalna pasta tali na komponento okoli tvorbe kositrnih kroglic.
II. Spajkalna pasta
1. Drugi pomisleki Spajkalna pasta ni temperirana v fazi predgretja, bo prišlo do pojava brizganja in tako bodo nastale kositrne kroglice.
2. Manjša kot je velikost kovinskega prahu v spajkalni pasti, večja je celotna površina paste, kar ima za posledico večjo oksidacijo finejšega prahu, s čimer se poveča pojav kroglic spajke.
3. Višja kot je oksidacija kovinskega prahu v spajkalni pasti, večja je odpornost na lepljenje kovinskega prahu med spajkanjem, manj enostavno je infiltrirati med spajkalno pasto ter komponentami ploščice in SMT čipa, kar vodi do nižje sposobnosti spajkanja.
4. Količina fluksa in odmerka aktivne spajke je prevelika, kar bo privedlo do pojava lokalnega sesedanja spajkalne paste in s tem do nastanka kositrnih kroglic, aktivnost talila pa ni dovolj za popolno odstranitev oksidacijskega dela. v tovarno za predelavo čipov predelava predelava kositrnih kroglic.
5. Vsebnost kovin pri dejanski obdelavi uporabe spajkalne paste splošna vsebnost kovin in razmerje med kakovostjo in kakovostjo sta 88 do 92 odstotkov, prostorninsko razmerje približno 50 odstotkov, povečanje vsebnosti kovine lahko naredi razporeditev kovinskega prahu bližje, tako da da se pri taljenju lažje združijo.
ZnačilnostiStroj za pobiranje in odlaganje NeoDen K1830
1. 8 sinhroniziranih šob, ki zagotavljajo ponovljivo natančnost namestitve z visoko hitrostjo.
2. Stroj deluje na zelo stabilnem in varnem operacijskem sistemu Linux.
3. Komunikacijski vmesnik Ethernet za vsa notranja potovanja signalov naredi stroj bolj stabilen in prilagodljiv.
4. Servo nadzorni sistem zaprte zanke s povratnimi informacijami omogoča natančnejše delovanje stroja.
5. Lokacijo tiskanega vezja je mogoče samodejno in takoj umeriti na podlagi pravilne in specifične zahteve za namestitev.