Kapacitivnost je ena od pogostih komponent obdelave SMD, v bistvu je vsaka plošča PCBA prekrita z različnimi vrstami kondenzatorjev, ki so odgovorni za različne funkcije.
Obstaja veliko vrst kondenzatorjev, v procesu postavitve SMT, v bistvu je večina čip kondenzatorjev.
Kondenzatorji SMD v postopku namestitve SMT so pogosta slabost prazne spajke (imenovane tudi lažne spajke).
Danes se bomo z vami pogovarjali o vzrokih in protiukrepih za obdelavo čipov kondenzatorjev.
PCB ploščice postajajo vedno manjše, zato so zahteve glede natančnosti tiska vse višje in višje, ofsetni tisk s spajkalno pasto (laično povedano ni natisnjen na ploščico ali offset veliko, natisnjen le na del ploščice), ki bo povzroči spajkanje ponovnega pretoka, del spajkalne paste se tali, drugi del časa taljenja paste pa je daljši in ni popolnoma stopljen, tako da se komponenta plazi kositer fiksira, kar povzroči videz praznega spajkanja, napačne spajke slabe kakovosti
Iz tega razloga vodi do protiukrepa, da je treba izboljšati kakovost tiska spajkalne paste, Z je dober v stroju za tiskanje spajkalne paste za dodatnim SPI (posebej za zaznavanje kakovosti tiskanja spajkalne paste).
Montažni stroj je zaskrbljen zaradi hitrosti in natančnosti pritrditve, natančnost se nanaša na številko materiala sestavnega dela za pritrditev na številko bita plošče tiskane plošče zgoraj, določena natančnost pritrditve stroja za pritrditev je slaba, nekaj odmika namestitve se bo pojavilo prazna spajka.
Protiukrep: zmanjšajte hitrost polaganja ali zamenjajte stroj za polaganje z večjo natančnostjo polaganja.
Reflow spajkanje je štiri temperaturna območja, v območju spajkanja je temperatura Z visoka, to temperaturno območje bo padlo na spajkalno pasto, ki se stopi, tako da komponente plezajo po kositru, nekateri izdelki, nekatere elektronske komponente so majhne, nekatere pa velike, vodijo do neenakomernega segrevanja, čas taljenja kositra ni enak, kar vodi do praznega spajkanja, drugo je zaradi temperaturne krivulje peči ne izpolnjuje zahtev in vodi do nadzora.
Protiukrepi: čas filtriranja in nastavitve temperaturne krivulje peči, je treba uporabiti za testiranje testerja temperature peči, v fazi prototipa narediti več kot prva preskusna plošča OK.
Treba je posvetiti pozornost praznemu spajkanju kondenzatorja za obdelavo SMD, da ne vpliva na zmogljivost in pritožbe strank.
