Slepi in / ali zakopani vii so podobni tradicionalnim, večplastnim PCB-jem s skoznjimi luknjami, v tem, da preko povezav med plasti PCB-a. Toda ena pomembna razlika je, da slepi in zakopani vias ne nujno povezujejo vseh plasti plošče. Ta razlika omogoča povezavo neplanskih topografskih tokokrogov, kar tradicionalne večplastne plošče ne morejo storiti. To je pomembna prednost, saj zmanjša porabo prostora na plošči tako, da omogoča priključitev samo zahtevane plasti.
Bittele Electronics uporablja posebne opredelitve za različne vrste izvrtanih povezav. So:
Skozi luknjo preko: na to lahko dostopate iz obeh zunanjih plasti plošče
Slepi preko: tistemu, ki ne gre skozi celotno ploščo, lahko dostopa ena od zunanjih plasti plošče.
Pokopana preko: tiste, ki leži v povezavi z notranjimi plasti plošče in ni dostopna z nobenim zunanjim slojem
Slepi in pokopani preko PCB-ja s 6 plasti
Zložen mikro-prek
Zložen mikro-vmesnik je vrsta sestavljene konstrukcijske konstrukcije, ki se mikro-preklaplja med seboj. Mikro vmesnik z uporabo prostora, ki vam omogoča učinkovito doseganje najvišje možne gostote tokokroga in enostavnejšo uporabo kot razporejena struktura. Na žalost so zloženi mikro-vmesniki manj zanesljivi, saj preko vetra pride do večje toplotne obremenitve. Zato se šteje, da so manj zanesljivi, nato pa celo preko njih.
Pretočni mikro-prek
Zamaknjen mikro-prek je vrsta sestavljene zasnove, ki se naredi z mikro-preklapljanjem z majhnimi odmiki med seboj med sloji. To je najbolj zanesljiva kompleksna konstrukcijska struktura, vendar zahteva malo več prostora v zasnovi HDI PCB.
Razlika med zakopane in slepe vizije:
Blind Vias so take vias, ki povezujejo zunanjo plast z eno ali več notranjimi plastmi, zato imajo odprtino na zunanji plasti, medtem ko so zakopane vias tiste, ki so pokopane med zunanjimi plastmi in le med seboj povezujejo notranje plasti.
Namen zakopane in slepe vizije:
Prostor na plošči PCB se lahko shrani z zakopanimi in slepimi viasi, ki omogočajo, da se sledi PCB preidejo ali pod njimi, ne da bi pri tem prišli do skrajšanja. Večina natančnih črtastih IC-odtisov BGA in flip chipov ne podpira skladb, ki bi teče pod njimi, ali pa imajo vias. Tukaj lahko uporabimo zakopane ali slepe vaje, ki preprečujejo povezavo z neželenimi plasti v določeni regiji, s čimer prihranimo dragoceni prostor na PCB.
Stroški zakopane in slepe vizije:
Ker je slepih in zakopanih vijakov treba vrtati skozi le nekaj slojev, jih je treba izvrtati in prekriti, preden so plasti plošče popolnoma združene. Zato so potrebni številni koraki laminacije v primerjavi z eno laminacijo za skozi luknje. Ti dodatni koraki na vaš naročilo dajo čas in stroške. Vendar pa koristi te tehnologije v večini primerov prevladajo nad dodatnimi stroški.
NeoDen zagotavlja popolno rešitve za montažo SMT, vključno z SMT pečico za pečenje, valjem za spajkanje, strojno izbiro in postavljanjem , tiskalnikom za spajkanje , PCB nakladač , PCB razkladalnik , čip mounter , SMT AOI stroj , SMT SPI stroj , SMT X-Ray stroj, Oprema za montažo SMT, oprema za proizvodnjo PCB smt rezervnih delov itd kakršne koli vrste SMT stroji, boste morda potrebovali, se obrnite na nas za več informacij:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Dodaj: zgradba 3, industrijski in tehnološki park Diaoyu, št. 8-2, Keji Avenue, okrožje Yuhang, Hangzhou , Kitajska
Pišite nam: Steven Xiao
E-naslov: steven@neodentech.com
Telefon: 86-18167133317
Skpe : toner_cartridge