SMT obliž manj kosov (znan tudi kot puščanje, manjkajoči deli) je slabe kakovosti, vSMT proizvodna linija, pojav obliž manj kosov precej veliko razlogov, danes z vami za analizo razlogov za obliž manj kosov.
1. Razlogi za tiskanje slabe spajkalne paste
Tiskanje s kositrno pasto je slabo, kositra je manj ali kositra pušča, zaradi česar se namestitveni nosilec, komponente in spajkalna pasta ne morejo držati, v procesu prenosa padec!
2. SMT strojzamašitev šob ali nezadosten zračni tlak
Zamašitev sesalne šobe nosilca povzroči sesanje materiala ali pa nezadosten zračni tlak povzroči nezadostno sesanje po sesanju materiala v konzolnem gibanju, ko padajoče komponente
3. Namestitveni strojni program slab vzrok
Program za namestitev nosilca je slabo nastavljen, manjka številka materiala ali številka materiala in številka bita sta napačni, pride do vrženega materiala, ki povzroči neizvedbo namestitve
4. Napaka pri nastavitvi višine elementa in osi Z
Napaka pri nastavitvi višine osi Z višine sestavnega dela in sesalne šobe za zbiranje, kar povzroči sesanje komponent, manj je kosov.
5. Neustrezno zajemanje materiala s šobo
SMT sukcijska šobapoberi elektronske materiale za izvedbo dejanja postopkov namestitve, vendar dobava Fidelity elektronskih komponent ni ustreznih koordinat, središče dobave Fidelity materiala ni pravilno prilagojeno
6. Prenos sledi izklopljen
V procesu prenosa tirnice, zaradi vibracij tirnice, zaradi česar je blazinica elektronskega materiala odklopljena itd. (ker elektronski material v stroju za postavitev, nameščenem na mestu ploščice PCB, ni bil zvarjen in pritrjen, ampak le skozi lepljiva spajkalna pasta)
SMT SMD se zdi manj kosov, treba je urediti tehnike proizvodne linije, da odpravijo težavo, rešijo slabo kakovost, če želite zagotoviti, da se težava pojavi, je najbolje, da nastavite AOI pred pečjo, narobe, puščanje odkrivanje, da zagotovite, da ni nič narobe.
Značilnosti NeoDenSpletni stroj AOI ND800
Inšpekcijski sistem Uporaba: Po tiskanju s šablonami, pred/naknadno reflow pečica, pred/po valovnem spajkanju, FPC itd.
Programski način: ročno programiranje, samodejno programiranje, uvoz CAD podatkov
Inšpekcijski predmeti:
1. Tiskanje s šablono: Nerazpoložljivost spajke, nezadostna ali pretirana količina spajke, neporavnanost spajke, premostitev, madež, praska itd.
2. Napaka komponente: manjkajoča ali prevelika komponenta, neporavnanost, neenakomernost, robovi, nasprotna montaža, napačna ali slaba komponenta itd.
3. DIP: Manjkajoči deli, poškodovani deli, zamik, poševnost, inverzija itd
4. Napaka pri spajkanju: preveč ali manjkajoče spajkanje, prazno spajkanje, premostitev, spajkalna kroglica, IC NG, bakreni madeži itd.
Metoda izračuna: strojno učenje, izračun barv, ekstrakcija barv, delovanje sivine, kontrast slike.
Način pregleda: PCB je v celoti pokrit, z nizom in slabo funkcijo označevanja.
Funkcija statistike SPC: Popolnoma zabeležite testne podatke in naredite analizo z visoko prilagodljivostjo za preverjanje proizvodnje in stanja kakovosti.