SMT je zgornja industrija elektronske industrije, splošno znana kot tehnologija površinske montaže. Elektronski izdelki ali velike ali majhne matične plošče so vključene v različne komponente, vse vrste komponent pa so realizirane s tehnologijo SMT. V industriji SMT obstaja veliko preskusnih postopkov in s tem povezane opreme. Danes bomo govorili o optičnem detektorju SMT, ki jeSMT AOI, Rentgen in IKT.
AOI stroj
AOI je oprema, ki temelji na optičnih načelih za odkrivanje pogostih napak, s katerimi se srečujemopeč za ponovno polnjenjevarjenje. Uporablja hitro in natančno tehnologijo vizualne obdelave za samodejno zaznavanje različnih napak pri montaži in napak pri varjenju na PCB ploščah. Dober nadzor nad procesom je dosežen z uporabo AOI kot orodja za zmanjšanje napak za odkrivanje in odpravljanje napak na začetku montažnega procesa. Zgodnje odkrivanje napak se bo izognilo pošiljanju zlomljenih plošč na kasnejše faze sestavljanja, AOI pa bo zmanjšal stroške popravila in se izognil zavrženju nepopravljivih plošč.
X-RAY
Rentgen ima močno penetracijo in njegova perspektiva lahko prikaže debelino, obliko in porazdelitev mase spajkalnega spoja, kar lahko v celoti odraža kakovost varjenja spajkalnega spoja, kot so odprt krog, kratek stik, luknja, mehurček v notranjosti pomanjkanje lukenj in kositra. Obstajata dve vrsti: detektor rentgenskih žarkov z neposrednim žarkom in rentgenski detektor profila napak. Najmanjša ločljivost/namen: 50um celotne napake; 10um splošno odkrivanje in nadzor kakovosti PCB, zaznavanje BGA; 5um odkrivanje svinca in spajkalnega spoja na fini razdalji UM BGA odkrivanje, odkrivanje flip-čipov, analiza napak na PCB in nadzor procesa; 1um odkrivanje razpok pri lepljenju, odkrivanje napak mikrovezja.
IKT
ICT izvaja teste zmogljivosti za napačno lepljenje polarnosti komponent, napačno lepljenje sort komponent in vrednost, ki presega dovoljeno območje nominalne vrednosti, hkrati pa preverja sorodne pomanjkljivosti, ki vplivajo na njeno delovanje, vključno s priključitvijo mosta, lažnim varjenjem, odprtim vezjem in polarnostjo komponent napačno lepljenje, vrednost presega slabo itd. in pravočasno prilagodi proizvodni proces glede na izpostavljene težave. Tehnologija odkrivanja stikov. Obstajata dve vrsti: Analyzer Manufacturing Defect Analyzer MDA (Manutacturing Defects Analyzer), zgodnja oblika IKT, ki lahko simulira samo preskusno ploščo analognega vezja; Druga je IKT, ki lahko preizkusi skoraj vse pomanjkljivosti, povezane s proizvodnim procesom, in natančno identificira okvarjene komponente, večinoma s tehnologijo CENTRAL processing unit (CPU).
