Kakšna inšpekcijska oprema je potrebna za montažno linijo SMT? - Industrijske novice

Tovarniška inšpekcijska oprema SMT je zelo pomembna, inšpekcijska oprema bo neposredno povezana s pošiljko kakovosti izdelka, odlično opremo za inšpekcijo kakovosti je mogoče najti v procesu obdelave pravočasno, obstajajo težave s kakovostjo izdelka in pravočasna rešitev. Kakšna oprema za testiranje je potrebna v proizvodnem procesu obdelave SMT SMD?

Tovarna SMT v skupni opremi za odkrivanje je: SPI, AOI, X-RAY, ICT

I. Zaznavanje SPI

SPI (detektor spajkalne paste) pri obdelavi čipov SMT se na splošno postavi po postopku tiskanja spajkalne paste, uporablja se predvsem za zaznavanje debeline paste na vezju, površine, ofseta itd., Je spremljanje kakovosti tiskanja. spajkalne paste je pomemben del opreme.

II.Inšpekcija SMT AOI

AOI (Optični inšpekcijski instrument) v tovarni SMT je nameščen na številnih lokacijah, vendar je pri dejanski obdelavi na splošno nameščen na zadnji strani spajkanja z reflowom, ki se uporablja za spajkanje s reflowom po pregledu kakovosti varjenja PCBA, da se pravočasno odkrije in odpravi manj kositra, manj materiala, lažno spajkanje, celo kositer in druge napake.

III. Rentgensko odkrivanje

X-RAY je v resnici običajen bolnišnični rentgen, je uporaba visokonapetostne udarne ciljne rentgenske penetracije za odkrivanje elektronskih komponent, izdelkov polprevodniške embalaže, kakovosti notranje strukture, pa tudi različnih vrst spajkanja SMT kakovost spajkalnih spojev X-RAY lahko zazna vse spajkalne spoje na tiskanem vezju, vključno s prostim očesom, ki jih ni mogoče videti, kot je BGA. Poleg tega lahko detektor X-RAY zazna. Poleg tega lahko detektor X-RAY zazna napake, kot so mostički, praznine, preveliki spajkalni spoji, premajhni spajkalni spoji in druge napake po spajkanju.

IV. Inšpekcija IKT

IKT usmerjen nadzor proizvodnega procesa, lahko meri upor, kapacitivnost, induktivnost, integrirana vezja. Še posebej je učinkovit za odkrivanje odprtih tokokrogov, kratkih stikov, poškodb komponent itd., lokacija napake je natančna in enostavna za popravilo. Lahko preizkusi varjenje lažnega spajkanja, odprtega tokokroga, kratkega stika, okvare komponent, z napačnim materialom itd.

ND2N8AOIIN12