1.Proizvodni materiali
Visokotemperaturno taljenje kositra ima močno prepustnost, vendar ni mogoče prodreti v vse spajkane kovine (PCB plošče, komponente), kot je aluminijeva kovina, katere površina bo na splošno samodejno oblikovala gosto zaščitno plast in drugačna molekularna struktura notranjih molekul tudi drugim molekulam otežuje prodiranje vanj. Drugič, če je na površini spajkane kovine plast oksida, bo tudi preprečila prodiranje molekul, običajno uporabljamo tok, da se z njo spopademo, ali gazo, da jo očistimo.
2. Proizvodni tok
Flux je tudi pomemben dejavnik, ki vpliva na pcba skozi kositer slabo, tok v glavnem igra vlogo pri odstranjevanju površinskih oksidov PCB in komponent ter varilni postopek za preprečevanje ponovne oksidacije vloge izbire fluksa ni dober, neenakomeren premaz, količina premalo bo privedlo do slabega skozi pločevino. Lahko izbere dobro znano blagovno znamko fluksa, učinek aktivacije in vlaženja bo večji, lahko učinkovito odstrani oksid, ki ga je težko odstraniti; preverite šobo za tok, poškodovano šobo je treba pravočasno zamenjati, da zagotovite, da je površina plošče tiskanega vezja prevlečena z ustrezno količino fluksa, tok za igranje učinka varjenja.
3. Stroj za valovito spajkanjepostopek
Pcba skozi kositer slabe narave neposredno s postopkom spajkanja z valovi je v neposredni povezavi, ponovno optimizirajte kositer s slabimi parametri varjenja, kot so višina valov, temperatura, čas varjenja ali hitrost premikanja. Najprej, ustrezen kot tirnice navzdol malo, in povečanje višine vala, izboljšanje tekočega kositra in spajkanje končnega stika; nato povečajte temperaturo valovnega spajkanja, na splošno je višja temperatura prodora kositra močnejša, vendar je treba upoštevati komponente sprejemljive temperature; Končno lahko zmanjšate hitrost tekočega traku, povečate predgretje, čas spajkanja, tako da lahko tok zadostuje za odstranitev oksidov, namočite konec spajke, da izboljšate količino požrenega kositra.
4. Ročno varjenje
Pri dejanskem inšpekcijskem pregledu kakovosti varjenja z vtičem je precejšen del zvara šele po površini spajke, ki tvori stožec, in brez kositra skozi luknjo, funkcionalno testiranje, ki potrjuje, da je veliko tega dela virtualnega zvara , ta situacija je večinoma pri ročnem vtičnem spajkanju, razlog je v tem, da je temperatura likalnika neprimerna in je čas spajkanja prekratek, kar povzroča PCBA skozi pločevino, ki je nagnjena k problemu virtualnega spajkanja, povečanja stroški popravila. Če so zahteve pcba skozi kositer razmeroma visoke, so zahteve glede kakovosti varjenja strožje, lahko uporabite selektivno spajkanje valov, lahko učinkovito zmanjšate problem pcba skozi kositer.
Značilnosti stroja za valovito spajkanje NeoDen
1. Metoda ogrevanja: vroč veter
2. Način hlajenja: aksialni ventilator
3. Smer prenosa: levo→desno
4. Nadzor temperature: PID plus SSR
5. Nadzor stroja: Mitsubishi PLC plus zaslon na dotik
6. Prostornina posode za pretok: največ 5,2 l
7. Metoda pršenja: Koračni motor plus ST-6