1. Prilagodite položaj
Ko BGA izvaja varjenje čipov, je treba prilagoditi položaj, da se zagotovi, da se čip nahaja med zgornjim in spodnjim odprtinam za zrak. Na obeh koncih pripnite PCB z objemko in matično ploščo pritrdite z roko, ne da bi se treseli ali dotikali matične plošče.
2. Prilagodite temperaturo predgrevanja.
Pred BGA varjenjem je treba glavno ploščo popolnoma ogreti, kar lahko učinkovito zagotovi, da se glavna plošča med postopkom ogrevanja ne bo deformirala in lahko zagotovi temperaturno kompenzacijo za naknadno ogrevanje.
Temperaturo predgrevanja je treba prilagodljivo prilagoditi glede na sobno temperaturo in debelino PCB. Na primer, kadar je pozimi sobna temperatura nizka, se lahko temperatura predgrevanja ustrezno poveča, poleti pa se ustrezno zniža temperatura predgrevanja.
Če je PCB sorazmerno tanek, je treba temperaturo predgrevanja ustrezno povišati. Specifična temperatura je odvisna od tabele za popravilo BGA.
3. Prilagodite krivuljo varjenja.
Splošna metoda prilagajanja: poiščite PCB z ravno neoblikovano matično ploščo in uporabite spajkalno blazinico za varjenje z krivuljo. Po končani četrti krivulji med čip in PCB vstavite črto za merjenje temperature varilne mize.
Temperatura.
Idealno za brez svinca je 217 stopinj, svinca pa 183 stopinj.
Ti dve temperaturi sta teoretični tališči zgornjih dveh vrst kroglic, vendar se v tem trenutku kroglice pod čipom popolnoma ne stopijo. V vzdrževalnem kotu je idealna temperatura približno 235 stopinj brez svinca in približno 200 stopinj .
Na tej točki se kroglica spajkalne plošče stopi in nato ohladi za optimalno trdnost.
4, Pravilna uporaba fluksa
Ne glede na to, ali je rešen ali popravljen neposredno, moramo najprej nanesti fluks.
Za varjenje čipa uporabite majhno krtačo, s katero nanesete tanko plast na čisto blazinico. Razširite ga čim več. Ne krtačite preveč, ali bo to vplivalo na varjenje.
Med varilnim varjenjem lahko s čopičem nanesete majhno količino fluksa okoli čipa.
Za varjenje uporabite fluks za BGA varjenje.
5. Varjenje BGA mora biti natančno poravnano.
To bi moralo biti v redu, saj je vsaka tabela za predelavo opremljena z infrardečim skeniranjem, ki pomaga pri poravnavi slik.
Če ni infrardeče pomoči, se lahko za kalibracijo obrnemo tudi na okvirček okrog čipa.
Upoštevajte, da je treba čip postaviti čim bližje sredini linije škatle. Majhno odstopanje ni velika težava, saj bo žoga samodejno vrnila postopek, ko se bo talil, majhen odmik pa se bo samodejno vrnil v polje pozitiven položaj.