Stroj za valovito spajkanjeje zdaj potrebna oprema pri varjenju elektronskih izdelkov plug-in, vendar val spajkanje pogosto naletijo val spajkanje slabe težave zaradi različnih razlogov, za rešitev problema mora poznati vzroke val spajkanje napak.
I. Valovita spajka ni dovolj: spajkalni spoji suhi/nepopolni/votli, luknje za vtič in vodilne luknje spajkanje ni polno, spajka se ne vzpenja na površino komponente ploščice.
Vzroki.
a) Temperatura predgretja PCB in spajkanja je previsoka, tako da je viskoznost spajke prenizka.
b) Odprtina v kartuši je prevelika, spajkajte iz luknje navzven.
c) Vstavljene komponente fine svinčene velike blazinice, spajka se potegne na blazinico, tako da se spajkalni spoj izsuši.
d) Luknje za metalizacijo slabe kakovosti ali upor spajkanja teče v luknje.
e) Kot plezanja PCB je majhen, kar ne prispeva k izpuhu spajke.
Rešitev protiukrepi.
a) Temperatura predgretja 90-130 stopinj, več komponent za zgornjo mejo, temperatura kositrnega vala 250 plus / -5 stopinj, čas varjenja 3 ~ 5S.
b) Premer luknje kartuše je večji od premera nožice {{0}}.15 ~ 0,4 mm, fini svinec za spodnjo mejo, debel svinec za zgornjo črto.
c) Velikost spajkalne blazinice in premer nožice se morata ujemati, da olajšate oblikovanje ukrivljene lunine površine.
d) Odraža se v obratu za predelavo PCB za izboljšanje kakovosti obdelave.
e) PCB kot plezanja od 3 do 7 stopinj.
II. Preveč valovitega spajkanja: konci spajkanja komponent in zatiči so obdani s preveč spajkanja, omočilni kot je večji od 90 stopinj.
Vzroki.
a) Temperatura spajkanja je prenizka ali pa je hitrost tekočega traku prehitra, zaradi česar je viskoznost staljene spajke prevelika.
b) Temperatura predgretja PCB je prenizka, komponente in PCB pa med spajkanjem absorbirajo toploto, zaradi česar je dejanska temperatura spajkanja nižja.
c) Slaba aktivnost fluksa ali premajhna specifična teža.
d) Slaba spajkalna ploščica, luknja kartuše ali zatič, ki jih ni mogoče popolnoma namočiti in nastali zračni mehurčki se ovijejo v spajkalni spoj.
e) Delež kositra v spajki je zmanjšan ali pa je sestava nečistoč Cu v spajki visoka, tako da se viskoznost spajke poveča in fluidnost postane slaba.
f) Ostankov spajke je preveč.
Rešitev protiukrepi.
a) Temperatura vala spajke 250 plus /-5 stopinj, čas varjenja 3 ~ 5S.
b) Glede na velikost tiskanega vezja, sloj plošče, število komponent, ni komponent za pritrditev itd. Nastavite temperaturo predgretja, spodnjo temperaturo tiskanega vezja na 90-130.
c) Zamenjajte spajkalni tok ali prilagodite ustrezno razmerje.
d) Izboljšajte kakovost obdelave PCB plošče, komponente se najprej uporabijo, ne shranjujte v mokrem okolju.
e) Ko je delež kositra<61.4%, add some pure tin in the right amount, and replace the solder when the impurities are too high.
f) Ob koncu vsakega dne je treba ostanke očistiti.
III. Premostitev valovito spajkanega spoja ali kratek stik
Vzroki.
a) Zasnova tiskanega vezja je nerazumna, razmak med ploščicami je preozek.
b) zatiči vtične komponente so nepravilni ali nagnjeni med zatiči, preden je bilo varjenje blizu ali se je dotikalo.
c) Temperatura predgretja PCB je prenizka, varilne komponente in absorpcija toplote PCB, tako da se dejanska temperatura varjenja zmanjša.
d) prenizka temperatura spajkanja ali prehitra hitrost tekočega traku, kar zmanjša viskoznost staljene spajke.
e) Slaba aktivnost spajkalnega upora.
Rešitev protiukrepi.
a) Zasnova v skladu s specifikacijami za načrtovanje PCB. Dolga os obeh končnih komponent čipa mora biti pri spajkanju čim bolj navpična glede na smer tiskanega vezja.
ravna, dolga os SOT, SOP mora biti vzporedna s smerjo tiskanega vezja. Razširite blazinico zadnjega zatiča SOP (načrtujte ploščico iz ukradene pločevine).
b) Zatiči vstavljenih komponent morajo biti oblikovani v skladu z razmikom lukenj tiskanega vezja in zahtevami za montažo, kot je uporaba kratkega čepa po postopku spajkanja, spajkanje površinskih zatičev komponent
Zatiči izpostavljene površine tiskanega vezja 0.8 ~ 3 mm, za vstavljanje je potreben končni kvadrat ohišja komponente.
c) Glede na velikost tiskanega vezja, plast plošče, število komponent, ni komponent za namestitev in tako naprej nastavljeno temperaturo predgretja, temperaturo spodnje površine tiskanega vezja v 90-130.
d) Temperatura spajkalnega vala 250 plus /-5 stopinj, čas spajkanja 3~5S. Ko je temperatura nekoliko nizka, je treba hitrost tekočega traku prilagoditi počasneje.
f) Zamenjajte fluks.
IV. Točkovno omočenje valovnega spajkanja, puščanje, lažno spajkanje
Vzroki.
a) Oksidacija ali onesnaženje na koncu spajkalne komponente, nožici, podlogi tiskane plošče ali vlagi PCB.
b) Oprijem končne kovinske elektrode komponente čipa je slab ali uporaba enoslojne elektrode, pojav dekapitacije pri temperaturi varjenja.
c) Zasnova tiskanega vezja je nerazumna, učinek sence med valovnim spajkanjem povzroči puščanje.
d) Zvitost tiskanega vezja, tako da je položaj tiskanega vezja ukrivljen in stik z valovnim spajkanjem je slab.
e) Pas za prenos ni vzporeden na obeh straneh (zlasti pri uporabi okvirja za prenos PCB), tako da stik PCB in valov ni vzporeden.
f) Valovni greben ni gladek, višina obeh strani valovnega grebena ni vzporedna, zlasti šoba valovnega spajkalnika z elektromagnetno črpalko, če je blokiran z oksidom
Če je val blokiran z oksidi, bo val videti nazobčan, kar zlahka povzroči puščanje in lažno spajkanje.
g) Slaba aktivnost fluksa, kar povzroči slabo omočenje.
h) Temperatura predgretja PCB je previsoka, tako da karbonizacija toka, izguba aktivnosti, kar povzroči slabo vlaženje.
Rešitev protiukrepi.
a) Komponente se uporabljajo prve, ne obstajajo v vlažnem okolju in ne prekoračijo navedenega datuma uporabe. Očistite PCB in
postopek odstranjevanja vlage.
b) Spajkanje z valovi mora izbrati komponente za površinsko montažo s troslojno končno strukturo, telo komponente in spajkalni konec lahko preneseta več kot dvakratni 260-stopinjski val
Temperaturni vpliv valovnega spajkanja.
c) SMD/SMC uporablja valovito spajkanje, ko morata postavitev in smer postavitve komponent slediti načelu, da so manjše komponente spredaj in se izogibajo blokiranju druga druge, kolikor je to mogoče.
načelo. Poleg tega lahko ustrezno podaljšate preostalo dolžino ploščice po krogu komponente.
d) Zvitost PCB plošče je manjša od {{0}},8 ~ 1,0 odstotka.
e) Prilagodite stranski nivo stroja za valovito spajkanje in prenosni trak ali okvir za prenos PCB.
f) Očistite valovito šobo.
g) Zamenjajte fluks.
h) Nastavite ustrezno temperaturo predgretja.
V. Vlečna konica za valovito spajkalno točko
Vzroki.
a) Temperatura predgretja PCB je prenizka, tako da je temperatura PCB in komponent nizka, komponente in PCB absorbirajo toploto med varjenjem.
b) Temperatura varjenja je prenizka ali pa je hitrost tekočega traku prehitra, tako da je viskoznost staljene spajke prevelika.
c) Višina valov stroja za valovito spajkanje z elektromagnetno črpalko je previsoka ali pa so zatiči predolgi, tako da spodnji del zatičev ne more priti v stik z valom. Ker je stroj za spajkanje valov z elektromagnetno črpalko votli val, je debelina votlega vala 4 do 5 mm.
d) Slaba aktivnost toka.
e) Premer kabla varilnih komponent in razmerje lukenj kartuše ni pravilno, luknja kartuše je prevelika, velika absorpcija toplote blazinice.
Rešitev protiukrepi.
a) V skladu s PCB, plastjo plošče, številom komponent, brez komponent za namestitev itd. nastavite temperaturo predgretja, temperaturo predgretja na 90-130 stopinjo.
b) Temperatura kositrnega vala je 250 plus /-5 stopinj, čas varjenja 3-5S. Ko je temperatura nekoliko nizka, je treba hitrost tekočega traku počasi prilagoditi.
c) Višina valov je na splošno nadzorovana pri 2/3 debeline PCB. Oblikovanje zatiča vstavljene komponente zahteva, da je zatič izpostavljen varilni površini PCB0.8 ~ 3 mm.
d) Zamenjava fluksa.
e) odprtina luknje za kartušo je večja od premera svinca {{0}}.15 ~ 0,4 mm (fini svinec za spodnjo mejo, debel svinec za zgornjo črto).
VI. Druge napake valovnega spajkanja, ki jih je treba odpraviti
a) Površina plošče je umazana: večinoma zaradi visoke vsebnosti trdnih snovi v talilu, preveč premaza, previsoke ali prenizke temperature predgretja ali zaradi prenosa
preveč umazane kremplje jermena, preveč oksida in kositrne žlindre v spajkalni posodi itd.
b) Deformacija PCB: na splošno se pojavi pri PCB velikih velikostih zaradi velike teže PCB velikih velikosti ali zaradi neenakomerne razporeditve komponent, kar povzroči
neravnovesje teže. To zahteva načrtovanje tiskanega vezja, da se komponente enakomerno porazdelijo na sredini roba procesa oblikovanja velikega tiskanega vezja.
c) Odstranjen kos (izgubljen kos): lepilo za namestitev slabe kakovosti ali temperatura strjevanja lepila za namestitev ni pravilna, temperatura strjevanja je previsoka ali prenizka, bo zmanjšala moč oprijema, valovito varjenje, koTrdnost povezave, valovito spajkanje, ko ne zdrži udarca visoke temperature in strižne sile valov, povzroči, da namestitveni element pade v posodo z materialom.
d) Ne vidim napake: velikost zrn spajkalnega spoja, notranja napetost spajkalnega spoja, notranja razpoka spajkalnega spoja, krhkost spajkalnega spoja, slaba trdnost spajkalnega spoja itd., potrebno je rentgensko slikanje, preizkus utrujenosti spajkalnega spoja itd. zaznavanje. Te napake so v glavnem povezane z dejavniki, kot so spajkalni material, oprijem plošč PCB, sposobnost spajkanja koncev ali zatičev komponent in temperaturni profil.
