V zadnjih letih je hiter razvoj elektronskih izdelkov, tehnologija integriranega vezja IC, vse več miniaturizacije elektronskih izdelkov, natančnost, elektronski izdelki znotraj glavne plošče vse manjši in manjši. In komponente znotraj takšnih izdelkov so bolj navključne na embalažo, tako da obstaja veliko število IC, BGA patch povpraševanje. Takšni IC zatiči vedno več, finejši, gostejši, in kot BGA in CPU in druge vrste IC so hemisferične, in se nahaja na spodnjem položaju, skozi umetno oko preprosto ne more videti kakovosti po reflow spajkanje. Zato je treba za preverjanje kakovosti spajkanja takšnih IC-jev uporabiti opremo za pregled rentgenskega stroja, zato je bil X-RAY v zadnjih letih hitro razvit.
Zaznavanje predReflowpečicase v bistvu izvaja ročno aliAOIstroj, ki lahko zazna dnevno ic (kot je QFP/SOP) spajkanje kakovosti, ker so zatiči takšnih IC izpostavljeni na zunanji strani, AOI lahko zazna kakovost spajkanja, in z zatiči na dnu IC, notranji (kot so BGA/QFN), AOI in ročno golo oko ne more zaznati svoje spajkanja kakovosti, zato je treba uporabljati X- Ray, skozi rentgensko penetracijo nastanek mesta, da se ugotovi, ali je kroglica spajkanja popolnoma zavarena, ni lažne spajkalice in drugih nezaželenih vprašanj.
1. 98%, zlasti prednosti rentgenskih žarkov na BGA, CSP in drugih spajkovalnih spojih.
2. Razpon odkrivanja, široka pokritost, vnaprejšnje odkrivanje materialnega dobrega: Če se oceni, da je PCBA napaka, sumi okvare notranje plasti PCB, rentgen lahko hitro preveri, ali BGA / CSP in druge materiale vnaprej ugotovljeno slabo, da bi se izognili okvarjenim materialom v proizvodno linijo, kar ima za posledico rework, odpadke ljudi in materialnih virov, itd..
3. Imajo večjo stabilnost, zanesljivost preskušanje napake analize, kot so: notranji spajkanje kroglica lažno spajkanje, zračne luknje in slabo plesnitev.
Rentgen ima veliko prednosti, vendar še vedno obstajajo nekatere slabosti, na primer, ker ima rentgenski učinek sevanja, ni mogoče nastaviti online odkrivanje, potrebe po ločeni rentgenski preskusni sobi, potem potrebujete off-line testiranje, če gre za veliko število naročil, zmogljivost ne bo mogla dohajati, ne more zagotoviti dostave itd.. Zato mora uporaba X-RAY temeljiti na dejanski situaciji izdelka, zahtevah strank, da se odločijo, ali bodo uporabljali.
