1. Spajkalna pasta z vonjem po vrtnici:
Kolofonija je bila glavna sestavina spajkalne paste od njenega začetka. Kolofonija se zaradi številnih prednosti uporablja v spajkalni pasti tudi v nečisti spajkalni pasti. Kolofonija ima odlično varljivost, ostanek kolofonije po varjenju pa ima dobro sposobnost tvorbe filma, ima zaščitni učinek na mestu varjenja, včasih tudi brez čiščenja ne bo pojava korozije. Zlasti kolofonija ima funkcijo povečanja oprijema, tiskanje s spajkalno pasto se lahko drži komponent čipa, ni lahko povzročiti premika, poleg tega pa je kolofonijo enostavno mešati z drugimi komponentami, lahko ima vlogo prilagajanja viskoznosti, tako da kovinski prah v spajkalni pasti ni enostaven za obarjanje in nanašanje sloja. Več znamk spajkalne paste uporablja modificirano kolofonijo, na primer pasta KoKi, ki ima zelo svetlo barvo s svetlimi spajkalnimi madeži in je skoraj brezbarvna.
2. V vodi topna pasta za spajkanje
Zaradi spajkalne paste za kolofonijo je včasih treba uporabiti detergent za čiščenje po uporabi, za odstranjevanje ostankov, kolofonijo s tradicionalnim detergentom freonom (CFC - 113), z izboljšanjem okoljske ozaveščenosti pa je bilo ugotovljeno, da so ogljikovodiki s fluorov klorom škodovali atmosferskim nevarnostim. ozonski plašč je omejena z Montrealsko konvencijo onemogočena, v vodi topna spajkalna pasta se prilagaja potrebam po varstvu okolja in razvoju spajkalne paste.
V vodi topna spajkalna pasta je po sestavi in strukturi popolnoma podobna spajkalni pasti z okusom bora. V njegovi sestavi je SnPb prah in pasta. Toda v pasti se tok nadomesti z drugo kolofonijo organskih snovi, po varjenju pa se lahko neposredno uporabi v 50 ℃ ~ 60 ℃ čiste vode za pranje, da se po varjenju odstranijo ostanki.
3. Brez čiščenja in paste za spajkanje z majhnimi ostanki:
Nečista spajkalna pasta z nizko vsebnostjo ostankov je razvita tudi za potrebe varstva okolja, kot že ime pove, je po varjenju ni treba čistiti. Pravzaprav ima po varjenju še vedno določeno količino ostankov, ostanki pa so večinoma koncentrirani v območju spajkanja in včasih še vedno vplivajo na zaznavanje preskusne igle.
Obstajata dve značilnosti nečiste spajkalne paste z nizko vsebnostjo ostankov. Ena je ta, da površinsko aktivna snov ne uporablja več halogenov. Drugi je zmanjšanje količine kolofonije, povečanje količine drugih organskih snovi. Praksa kaže, da je zmanjšanje odmerka kolofonije precej omejeno, saj ko bo odmerek kolofonije dovolj nizek, bo neizogibno prišlo do zmanjšanja aktivnosti toka in zmanjšanja učinka preprečevanja sekundarne oksidacije na območju varjenja.
Zato je za dosego namena brez čiščenja običajno treba uporabiti varjenje z dušikom, zaščiteno z dušenjem, kadar uporabljamo čisto in brez ostankov spajkalno pasto. Varjenje z dušikom lahko učinkovito poveča mokri učinek spajkalne paste in prepreči sekundarno oksidacijo na območju varjenja.
Na splošno je treba izvesti temeljito in natančno preizkušanje lastnosti spajkalne paste z nizko vsebnostjo ostankov, da se prepreči negativni vpliv na električne lastnosti sklopov PCB po varjenju. Vendar pa je treba pri visokokakovostnih elektronskih izdelkih vedno očistiti čisto spajkalno pasto, da resnično zagotovite zanesljivost izdelka.
4. Spajkalna pasta brez svinca:
V primerjavi s sn - Pb spajkalno pasto se ni spremenila samo sestava zlitin, temveč tudi sestava paste.
Zlato v prahu brez svinca
Teoretično je mogoče iz vseh razvitih zlitin brez svinca izdelati zlitine v prahu iz svinca in jih pripraviti v spajkalno pasto brez svinca, vendar zares komercializirane zlitine brez svinca spreminjajo samo serije SnAgCu in SN-0.7Cu. Trenutno so prednostni SnAgCu z nizko vsebnostjo Ag ali spremenjeni z redkimi elementi in zlitine brez svinca SN-0.7Cu, kot so SN-3.0 ag-0.5C, SN-3.0 ag-0.5Cu In, Sn-3.0 ag-. 5Cu-0.5CO, Sn (0.5-1.0) Ag-0.5C + X, Sn-0.7Cu (Ni) Ge itd. V zadnjih letih je svinčna pasta sn-0.7Cu, spremenjena z redkimi elementi, uporabljajo vedno pogosteje.
Ne glede na to, kakšen prah je brez svinca, ne. Še vedno se pogosto uporabljajo prah 3 in prah št. 4. Oblika zlitine v prahu je še vedno sferična, vsebnost kisika pa je pod nadzorom pod 100 × 10-6.
Sestava toka paste
Sestava toka paste brez svinca spajkalne paste se ni spremenila, to pomeni, da tok paste še vedno vsebuje kolofonijo ali druge smole, tiksotike, aktivne snovi, topila, AIDS-e za tiskanje, antioksidante, vendar se je raznolikost sestave spremenila. ker je temperatura taljenja brez svinca spajkalne paste skoraj 30 ℃ višja od temperature svinčeve spajkalne paste. Za primer vzemimo SnAgCu, najvišja temperatura je 245 ℃ ~ 255 ℃ višja, prvotne komponente (kot so kolofonija, topilo, površinsko aktivna snov) niso primerne za tako visoko temperaturo, sicer bo kolofonija postala rumena ali celo karbonizirana, površinsko aktivna snov se bo predčasno razgradila in propadla. Zato je treba uporabiti kolofonijo, odporno na visoke temperature in topilo z višjim vreliščem. Po eni strani bi moralo zaradi slabe varljivosti zlitine brez svinca, majhna razteznost izboljšati delovanje toka v površinsko aktivni snovi in doziranju, vendar se je zaradi vsebnosti svinca brez svinca v zlitini povečalo s 63% na več kot 96 %, povečana aktivnost prahu zlitin brez svinca, če pretok zmesi površinsko aktivnih snovi po zmogljivosti shranjevanja spajkalne paste premalo skrajša življenjsko dobo, zato je treba pretok površinsko aktivne snovi prilagoditi. Drug vidik je, da je svinec vrsta kovine z dobrim samopodmazovanjem in visoko gostoto. V zlitini brez svinca ni svinca. Samomazanje spajkalne paste se poslabša in gostota postane lažja, kar vse vpliva na tiskarske lastnosti spajkalne paste. Zaradi sprememb zgornjih lastnosti je formulacija brezsvinčne spajkalne paste zelo zahtevna. Dejansko je imela zgodnja spajka brez svinca zgoraj omenjene težave, kot so pojav blokade lukenj med tiskanjem, lepljivo strgalo, leteča kroglica po varjenju, pomanjkanje močenja spajkalne plošče itd., Zato moramo skrbno oceniti izbira pasti za spajkanje brez svinca.