Uvod
Reflowpečica je predhodno natisnjen na ploščice PCB s segrevanjem taljenja spajke, da se doseže površinske komponente komponent komponent spajke ali zatiče in PIN-ove blazinice med mehansko in električno povezavo postopka spajkanja. Ta članek bo pomagal novincem SMT razumeti nekaj skupnih izrazov za reflow peči. Učenje skupne terminologije reflow peči ima te vloge:
- Izboljšati učinkovitost komunikacije
- Optimizirajte oblikovanje procesov in reševanje problemov
- Podpirajo tehnološke inovacije in kopičenje znanja
- Izboljšajte profesionalno konkurenčnost
I. Osnovni koncept stroja za spajkanje za reflow
1. Delovno načelo za reflow spajkalni stroj
Osnovno načelo reflow peči temelji na lastnostih termične ekspanzije in krčenja snovi. Proces spajkanja se spajkalna pasta segreva nad tališčem, spajkalni prah se stopi in se razprostira na komponentne zatiče in PCB blazinice med tvorbo trdne varilne točke. Tok ima vlogo v tem procesu za zmanjšanje površinske napetosti na sklepu, kar spodbuja enakomerni pretok in vezanje spajkanja. Kasneje s postopnim zniževanjem temperature ozdravitev hlajenja spajke dokonča postopek varjenja.
2. Glavna območja uporabe stroja za spajkanje za reflow
- Industrija elektronike:Namestitev vezja, tehnologija SMT, proizvodnja in popravilo PCB.
- Komunikacijska industrija:Varjenje optoelektronske naprave, visokonapetostno varjenje kablov.
- Avtomobilska industrija:Za varjenje in namestitev delov avtomobilskega vezja za zagotovitev zanesljivosti in trajnosti avtomobilskih elektronskih komponent.
- Industrija gospodinjskih naprav:Za namestitev in varjenje veznih odborov, komponent in spajkalnih spojev v različnih gospodinjskih aparatih
- Vesoljska industrija:Varjenje izstrelkov
Ii. Skupna analiza terminologije
1. spajkalnik
Spajkalnik se uporablja za polnjenje zvara, obloge in noro v materialu za kovinsko zlitino splošnega izraza. Vključno z varilno žico, varilno palico, drznimi in spajkalnimi zlitinami.
1.1 Kaj se pogosto uporablja spajnica?
Različne talilne točke:Trda spajka in mehka spajka.
Drugačna sestava:Tin-Lead spajkalnik, srebrni spajkalnik, bakreni spajkalnik itd.
1.2 Temperatura spajkanja
- Območje predgrevanja:Temperatura je običajno med 150 - 200 stopnjo. Temperatura območja spajkanja je običajno med 150 - 200. Glavni namen te faze je omogočiti vezje in komponente, da se počasi in enakomerno segrejejo.
- KONDENCIJA:Temperatura se običajno vzdržuje približno 180 - 220. Spajkalna pasta v tem temperaturnem območju se ne segreje. V tej coni je tok v spajkalni pasti v polni veljavi, odstranjuje okside iz komponentnih zatičev in površine blazinic vezje in hkrati ohranja pasto v primernem stanju viskoznosti, pripravljenega za nadaljnje spajanje.
- Območje za refleksno območje:Temperatura je na splošno med 220 - 260 stopnjo. Spajkalna pasta se v tej coni popolnoma stopi. V tej coni se spajkalna pasta popolnoma stopi in oblikuje dober spajkalni spoj.
- Hladilno območje:Omogoča, da se spajkalni spoj hitro ohladi in se hitro strdi, da tvori stabilno kristalno strukturo in izboljša moč spajkalnega sklepa. Hitrost hlajenja je običajno nadzorovana na 2 - 5 stopinj /s.
2. spajkalna pasta
Spajkalna pasta je nekakšen elektronski material za spajkanje, je spajkalnik in ustrezna količina pretočnega sredstva, pomešana skupaj, da tvori pasto, ki se uporablja za površinsko pritrditev ali spajkanje elektronskih komponent.
2.1 Vrste spajkalne paste
- Pasta za spajkanje, ki vsebuje svinca:Pasta za spajkanje, ki vsebuje svinca, v procesu spajkanja ima nizko tališče in odlične zmogljivosti spajkanja, vendar zaradi okoljskih razlogov uporaba postopnega zmanjšanja.
- Pasta za spajkanje brez svinca:V skladu s trendom varstva okolja, ki se široko uporablja v različnih zahtevah za okolju prijazno elektronsko proizvodnjo izdelkov. Pasta za spajkanje brez svinca lahko razdelimo na visokotemperaturno spajko pasto brez svinca, srednje temperaturne paste brez svinca in nizkotemperaturno spajkalno pasto brez svinca.
2.2 Previdnostni ukrepi za uporabo spajke
- Pogoji skladiščenja:spajkalna pasta je treba zatesniti in shranjevati v hladilniku pri 2-10. Obdobje veljavnosti je na splošno 3-6 meseci. Uporabite načelo prvega v prvem mestu.
- Ponovno ogrevanje in mešanje:Spajkalna pasta, ki jo vzamejo iz hladilnika, je treba ponovno ogreti pri sobni temperaturi za 2-4 ure, pri čemer se izognemo uporabi zunanjih ogrevalnih naprav. Po ponovnem preučevanju uporabite aSMT spajkalni mešalnikAli ročno mešajte spajkalno pasto, da se zagotovi, da se tok enakomerno pomeša s kositrnim prahom.
- Količina uporabljenih in tiskarskih pogojev spajkalne paste:Količino uporabljene paste spajke je treba dodati v majhnih količinah, da se izognete spoštovanju stiskanja. Trdota stiskanja je na splošno Shawova trdota 80-90 stopinj, material je gumijast ali nerjavno jeklo, hitrost je 10-150 mm/sec, kot je 60-85 stopinja. Kot material mrežaste plošče je mogoče izbrati iz nerjavečega jekla ali žice. Temperatura obratovalnega okolja je treba hraniti pri 25 ± 5 stopinj.
- Ravnanje pospajkalni tiskalnikTiskanje je zaključeno:Natisnjeni obliž spajkalne paste je treba v 1 uri ponovno spajkati, da se prepreči dolgotrajna izpostavljenost zraku.
3. Natisnjeno vezje
3.1 Osnovna struktura vezja
- Substrat:Običajno uporabljate epoksidno smolo, ojačano s steklenimi vlakninami ali fenolno smolo karton (na primer FR -4), podlaga zagotavlja mehansko podporo za vezje.
- Prevodna plast:Bakrena folija se uporablja kot prevodni material za oblikovanje različnih poti vezja na vezju za prenos električnih signalov.
- Plast upornega spajanja:Da bi se izognili kratkemu stiku prevodne plasti bakrene folije, je površina vezje pokrita z zeleno plastjo rezine spajkanja, ki služi kot zaščita in izolacija.
- Označevanje znakov:Uporablja se za označevanje lokacije komponent in drugih informacij za olajšanje namestitve in vzdrževanja.
3.2 Kako izbrati primeren PCB za pečico za reflow
- Preprosta vezja:Enoplastne plošče ali dvoslojne plošče lahko ustrezajo zahtevam.
- Aplikacije z visoko zmogljivostjo (strežniki, komunikacijske naprave itd.):
- Priporočljivo je, da izberete PCB z visokimi večplastnimi izdelki, ki lahko ustrezajo zahtevam ožičenja z visoko gostoto in visoko celovitost signala.
4. Opozori peči
Reflow pečica je pomembna oprema v elektronski proizvodnji, ki se uporablja predvsem v postopku spajkanja za refleksno ogrevanje, taljenje in strjevanje, da se zagotovi, da so elektronska komponenta in tiskana vezja (PCB) dosegla dobro električno povezavo med. Glavne funkcije so naslednje:
- Ogrevanje:Spajkanje dosežemo s postopnim ogrevanjem paste spajke na njeno tališče.
- Nadzor temperaturnega profila:Pečica Reflow zagotavlja natančen nadzor temperaturnega profila z nastavitvijo različnih ogrevalnih con za obvladovanje različnih vrst spajkalnih in PCB materialov.
- Hlajenje:Po zaključku spajkanja se temperatura hitro zniža, da se zagotovi zanesljivost spajkanja.
5. toplotna prevodnost
Toplotna prevodnost se nanaša na postopek prenosa toplote skozi notranjost predmeta ali med predmeti, ki so v stiku med seboj, od površine višje temperature do površine nižje temperature. Spodaj so navedeni dejavniki, ki vplivajo na učinkovitost prenosa toplote:
- Lastnosti materiala:Vključno s toplotno prevodnostjo, toplotno zmogljivostjo, kakovostjo kontaktne površine in toplotno odpornostjo vmesnika.
- Oblikovanje procesa:Vključno s postavitvijo PCB, izbiro spajke, plasti PCB in disipacijo toplote skozi luknjo.
- Učinkovitost opreme:Vključno z načinom ogrevanja, oblikovanjem peči in transportnimi parametri.
- Okoljski dejavniki:Vključno z atmosfero in pogoji delavnic.
6. hlajenje
6.1 Potreba po hlajenju
- Preprečite škodo, ki jo povzroči toplotni stres.
- Optimizirajte mikrostrukturo spajkalnih sklepov in izboljšajte mehanske lastnosti.
- Zmanjšajte učinek ostankov toka.
- Izboljšati produktivnost in zmanjšati porabo energije.
6.2 Običajno uporabljene metode hlajenja
Naravno hlajenje, hlajenje prisilnega zraka, hlajenje z vodo, tekoče hlajenje dušika in segmentirano hlajenje. Specifična izbira mora temeljiti na značilnostih izdelka, zahtev po procesu in pogojih opreme za celovito upoštevanje.
6.3 Vpliv hitrosti hlajenja na kakovost varjenja
- Varjena skupna mikrostruktura:Hitrost hlajenja vpliva na velikost zrna in tvorbo plasti IMC.
- Obvladovanje toplotnega stresa:Nepravilna hitrost hlajenja lahko privede do koncentracije toplotnega napetosti, sprožitev razpokanja spajkega sklepa ali WB Warpage.
- Ostanek toka:Hladilne stopnje, ki so prehitro ali prepočasi, povečajo tveganje za ostanke toka.
- Spajkalno vlaženje:Hitrost hlajenja je treba uskladiti z značilnostmi spajkanja, da se zagotovi dobro vlaženje.
- Zanesljivost izdelka:Pomemben vpliv ima hitrost hlajenja odpornosti proti utrujenosti spajcev in dolgotrajna stabilnost.
Iii. Pogosti problemi in rešitve za spajanje o ponovnem spajkanju
1. kositrna kroglica
Tin kroglica je videz majhnih kroglic spajkanja na površini spajskega sklepa. Običajno je to posledica, da je temperatura varjenja previsoka, čas varjenja je predolg ali oblikovanje območja varjenja ni smiselno.
Rešitev:Prilagodite temperaturo spajkanja in čas, da zagotovite, da parametri spajkanja izpolnjujejo zahteve. Preverite zasnovo spajkalnega območja, da zagotovite razumno postavitev spajkalnih točk.
2. hladno varjenje
Hladno varjenje pomeni, da varjeni spoji ne dosežejo dovolj staljenega stanja, kar ima za posledico šibko povezavo varjenih sklepov. To lahko povzroči nezadostna temperatura varjenja, nezadostni čas varjenja ali nepravilna zasnova varilnega območja.
Rešitev:Povečajte temperaturo spajkanja in čas, da zagotovite, da se spajkalni spoji popolnoma stopijo. Preverite zasnovo spajkalnega območja, da zagotovite, da ima točka spajkanja dober stik s komponentami.
3. konzerviranje
Tinning je tvorba mostu taljenega spajkanja med dvema ali več sosednjimi spajkalniki. Običajno je to posledica previsoke temperature varjenja, čas varjenja je predolg ali načrtovanje območja varjenja ni smiselno.
Rešitev:Zmanjšajte temperaturo spajkanja in čas, da zagotovite, da med spajkalnimi sklepi ni pretiranega taljenja. Preverite zasnovo območja varjenja, da zagotovite, da je postavitev varilnih točk razumna.
4. odmik varjenja
Odmik varjenja se nanaša na določeno napako med položajem varjenja in predvidenim položajem. To lahko povzročijo težave z varilno opremo ali napeljavi.
Rešitev:Preverite varilno opremo in napeljave, da zagotovite njihovo stabilnost in natančnost. Prilagodite parametre varjenja in postopek, da zagotovite natančnost varilnega položaja.
Zaključek
Učenje Terminologije pečice je pomembno za učinkovitost komunikacije, optimizacijo procesov, tehnološke inovacije, skladnost s standardizacijo in napredovanje v karieri. Učenje in uporaba teh izrazov sistematično je bistveni del kariere vsake osebe v proizvodnji elektronike. Začetniki bi se morali še naprej učiti in vaditi.
Profil podjetja
Zhejiang Neoden Technology Co., Ltd., Ustanovljen leta 2010 z 100+ zaposlenimi & 8000+ sq.m. Tovarna neodvisnih lastninskih pravic za zagotovitev upravljanja standarda in doseganje največ ekonomskih učinkov ter prihranek stroškov.
V lasti lastni obdelovalni center, usposobljeni sestavljalec, tester in inženirji QC, da bi zagotovili močne sposobnosti za proizvodnjo, kakovost in dostavo neooden strojev.
40+ Globalni partnerji, zajeti v Aziji, Evropi, Ameriki, Oceaniji in Afriki, da bi uspešno služili uporabnikom 10000+ na vsem svetu, da bi zagotovili boljšo in hitrejšo lokalno storitev in hiter odziv.
3 različne ekipe za raziskave in razvoj s totalnimi 25+ profesionalnimi inženirji za raziskave in razvoj, da bi zagotovili boljši in naprednejši razvoj in nove inovacije.