Aplikacije za spajkanje reflow: od pametnih telefonov do avtomobilov - kako oblikuje sodobno tehnologijo

Uvod

Opozori pečise uporablja za spajkanje površinskih naprav (SMD) na PCB v proizvodnji elektronike. Prednosti postopka reflektorja so, da je temperaturo enostavno nadzorovati, oksidacijo se med spajkanjem izognemo, stroški proizvodnje pa so lažje nadzorovati. Reflow spajkanje ima nepogrešljiv položaj v sodobnih elektronskih izdelkih.

I. Pregled tehnologije za spajkanje reflowa

1. Osnovno načelo reflowa Strong za spajkanje

Stroj za refleksno spajkalni stroj večinoma uporablja toploto, da se spajkalna pasta tali, nato pa skozi kapilarno delovanje med varilnimi komponentnimi zatiči in blazinicami PCB, tako da se staljena spajkalna pasta vlije v in napolni vrzel med zatiči in blazinicami, ki jo je treba ohladiti in strjevati s spajkalno povezavo, da se oblikuje stalno električno povezavo.

2. ključna oprema in materiali (spajkalna pasta, spajkalna)

2.1 Oprema za spajkanje

• Pečica za reflow vročega zraka:Ponovno spajkanje s segrevanjem zraka je toplotna enakomernost boljša.
• Infrardeča pečica:Uporaba infrardečega grelnega elementa z dobro prilagodljivostjo.

2.2 spajkalna pasta

Spajkalna pasta običajno sestavljena iz spajkalnega prahu in toka. Spajkalna pasta se pri tiskarskih vezjih uporablja za blazinice in igra vlogo pri povezovanju komponent in desk.

• Pleste za spajke brez svinca:V zadnjih letih so spajkalne paste brez svinca postale bolj glavne, s skupnimi sestavki zlitin, vključno s kompoziti srebra, bakra in kositra.
• Svinčena spajkalna pasta:Čeprav se na mnogih območjih postopoma prepoveduje, vendar se zaradi dobrih zmogljivosti spajkanja še vedno uporablja v določenih panogah.

2.3 spajkalnik

Spajkalnik je kovinski material, ki se uporablja za združevanje komponent v procesu reflowa, običajno v žični ali zrnati obliki. Izbira spajkanja je ključnega pomena za kakovost spajkanja in naslednja je glavna vprašanja:

• Sestava zlitine:Kot so zlitine s kositrom - srebro - bakreno (SAC) itd. Glede na električne lastnosti, toplotno odpornost in mehanske lastnosti zahtev izbire različnih komponent.
• Talilna točka:Tališče spajkalnika mora biti nižje od nastavljene temperature naprave za spajkalni stroj, da se zagotovi, da postopek spajkanja poteka nemoteno.

3. Postopek obratovanja spajkanja

• PASTNA PASTNA PASTA:Uporabite stroj za prevleko, da enakomerno premažete spajkalno pasto na blazinicah PCB.
• Komponente lepljenja:Skozi napravo za namestitev bo natančno pritrjena na elektronske komponente, prevlečene s spajkalno pasto na PCB.
• Predgrevanje:PCB se dovaja v predgrevanje območja reflowa, ki spajkira, da izhlapi topilo v spajkalni pasti in hkrati postopoma ogreva kovinski prah v spajkalni pasti.
• Glavno ogrevanje:PCB se dovaja v glavno ogrevalno območje reflowa, da lahko spajkalna pasta hitro stopi in zapolni vrzel med zatiči in blazinicami.
• Hlajenje:PCB, poslan iz reflowa spajkanja, naravnega hlajenja ali dopolnjenega z zračno hlajenim oprema, tako da se je spajkalna pasta utrdila, da tvori varjeno točko.

Ii. Uporaba industrije mobilnih telefonov

1. Vloga reflowa spajmenja v elektronskih komponentah mobilnega telefona

Tehnologija za refleksno spajanje v elektronskih komponentah mobilnega telefona se uporablja predvsem za povezavo različnih naprav za površinsko pritrditev (SMD). Na primer, na matični plošči mobilnega telefona se za povezovanje pomnilnika, procesorja, modula kamere in drugih ključnih komponent uporablja tehnologija za refleksno spajanje. Z natančnim nadzorom temperature in časa spajkanja zagotavlja stabilno povezavo med temi komponentami in matično ploščo, s čimer se izboljša splošna zmogljivost in zanesljivost mobilnega telefona.

2.

Tehnologija za spajkanje za reflow omogoča elektronskim komponentam, da vključijo več funkcij v omejen prostor, kar je ključnega pomena za tanko in svetlo obliko sodobnih mobilnih telefonov in drugih elektronskih naprav. S spajkanjem reflowa lahko notranjo strukturo mobilnih telefonov naredimo bolj kompaktno, s čimer se uresniči miniaturizacija ter tanko in svetlo obliko mobilnih telefonov.

Iii. Vpliv potrošniške elektronike

1. Opomnite pečico v aplikacijah za potrošniško elektroniko

• Tabletski računalnik:Proces izdelave računalniških računalnikov tabličnih računalnikov, prenašanje tehnologije spajkanja za različne elektronske komponente, privabljene na matično ploščo, da se zagotovi stabilnost in zanesljivost opreme.
• TV:Tehnologijo za spajkanje za refleksijo je mogoče natančno privabiti na vezje različnih elektronskih komponent televizorja za izboljšanje slike in kakovosti zvoka televizorja.

2

Kompleksnost elektronskih izdelkov se ne odraža le v funkciji izdelka, ampak vključuje tudi višjo stopnjo integracije, manjše velikosti in raznolike elektronske komponente. In preusmeritev tehnologije s svojimi edinstvenimi prednosti, uspešno prilagojena tem spremembam.

3. Nadzor kakovosti in odnos odnos pečice

• Nadzor temperature:Ključnega pomena je nadzorovati temperaturni profil med postopkom refleksnika, vključno s fazo predgrevanja, refleksno in hlajenja. Pravilni temperaturni profil preprečuje poškodbe komponent in izboljšuje kakovost spajkanja.
• Izbira spajkanja in toka:Tališče, zmogljivost in mehanske lastnosti spajkanja je treba ujemati s postopkom refleksnika, upoštevati je treba aktivnost, nestanovitnost in čiščenje toka. Primerna spajka in tok pomagata izboljšati kakovost spajmenja in zmanjšati stroške proizvodnje.
• Optimizacija vzdrževanja in parametra opreme:Stabilno delovanje opreme za refleksno spajanje zahteva redno vzdrževanje in vzdrževanje, preverjanje tekočih trakov opreme, ogrevalnih elementov in krmilnih sistemov ter drugih ključnih komponent.
• Pregled in čiščenje po vadbi:Po zaključku varjenja je treba preveriti varjene spoje, da se zagotovi, da so gladke, brez zračnih lukenj, brez kratkega stika ali lažnega pojava varjenja, če je potrebno, uporabite povečevalna očala, mikroskope in druga orodja.

Iv. Postopno porast avtomobilske elektronike

1. Ponovno spajkanje, kako podpreti zanesljivost avtomobilskih elektronskih komponent

• Zelo integrirane zahteve vezja:Pečica Reflow lahko učinkovito in natančno dokonča večplastni PCB z visoko gostoto na komponentnem varjenju, da se zagotovi, da se hkrati uresniči funkcije zapletenih vezja v omejenem prostoru, da ohrani stabilnost in dolgoročno zanesljivost vezja.
• Natančnost in doslednost spajkanja:Reflow pečica zagotavlja, da se procesi taljenja, vlaženja in hlajenja vsakega spajskega sklepa optimizirajo z natančnim nadzorom temperaturnega profila, kar ima za posledico izjemno visoko kakovost spajkanja in doslednost ter zmanjšano stopnjo okvare.
• Zelo učinkovita avtomatizirana proizvodnja:Reflow peči podpirajo popolnoma avtomatizirane operacije in je sposobna nenehno ravnati z velikimi količinami PCB plošč, dramatično povečanje učinkovitosti proizvodnje, hkrati pa zmanjšanje intervencije delovne sile in znižanje proizvodnih stroškov.
• Prilagodite se novim materialom in novim tehnologijam:Reflow pečica lahko prilagodi parametre varjenja glede na značilnosti novih materialov, da se zagotovi zanesljivo varjenje novih komponent, da bi zadovoljili potrebe tehnološke iteracije.

2. Pomen tehnologije za spajkanje v avtomobilski industriji

Stroj za refleksno spajanje je nepogrešljiv pri zagotavljanju proizvodnje novega energetskega avtomobilskega elektronskega sistema z visoko zmogljivostjo in visoko zanesljivostjo, kar je eden ključnih dejavnikov za spodbujanje razvoja nove energetske avtomobilske industrije.

V. Prihodnje možnosti

1. inovacije in razvojni trend tehnologije za spajkanje reflow

• Popularizacija tehnologije za spajkanje brez svinca:Zlitine brez svinca v spajkalni pasti (na primer zlitine iz kositra-srebla-bakra) imajo visoko zmogljivost spajkanja, zato se njihove aplikacije širijo. V prihodnosti bo tehnološki razvoj materialov brez svinca še naprej spodbujal izboljšanje uspešnosti spajkanja, hkrati pa bo razvil bolj odlične paste za spajke brez svinca, da bi izpolnil zahteve elektronske industrije za okoljsko prijaznost.
• Inteligenca in avtomatizacija:Inteligentni stroji za spajkanje za reflow lahko spremljajo postopek spajkanja v realnem času in pravočasno prilagodijo z integracijo naprednih senzorjev in tehnologije analize podatkov, s čimer optimizirajo kakovost in produktivnost spajkanja. Poleg tega popularizacija avtomatiziranih proizvodnih linij zmanjša ročno posredovanje in izboljša doslednost in stabilnost proizvodnje.
• Spodbujanje tehnologije za hitro reflow:Pojavila se je visokohitrostnih tehnologij, ki uporablja hitrejše hitrosti ogrevanja in hlajenja za izboljšanje splošne učinkovitosti proizvodne linije in se prilagaja hitro spreminjajočim se potrebam na trgu. Pričakuje se, da bo to tehnologijo v prihodnosti sprejelo več proizvajalcev, da bi skrajšali proizvodni cikel in povečali proizvodno zmogljivost.

2. Uporaba novih materialov na vpliv pečice

• Temperatura spajkanja:Uporaba novih materialov vodi do sprememb v zahtevah temperature spajkanja. Na primer, tališče spajkanja brez svinca, kot je SN-AG-CU, je 217 stopinj, kar je 34 stopinj višje od tališča svinčenega spajkanja SN-PB (183 stopinj), zato je treba najvišjo temperaturo odsevati na 260 stopinj. Ta sprememba temperature daje večje zahteve na opremi za reflow, kar mora zagotoviti, da lahko prenese višje temperature in ohrani dosledno kakovost spajkanja.
• Kakovost varjenja:Sodobni sistemi za spajkanje za refleksijo so običajno opremljeni s sistemom zaščite dušika, vsebnost dušikovega kisika je strogo nadzorovana v določenem območju (običajno manj kot 50ppm), da se zmanjša reakcija oksidacije v postopku spajkanja in s tem izboljša kakovost varjenja in zanesljivosti izdelkov.
• Varilno okolje:Uporaba novih materialov zahteva tudi strožji nadzor nad varilnim okoljem.

3. Opomnite pečico v inteligentni proizvodnji in internetu stvari v prihodnosti

• Integrirana aplikacija v inteligentni proizvodnji:Tehnologija za refleksno spajanje je mogoče integrirati z inteligentnim proizvodnim sistemom, da uresničimo avtomatizacijo in inteligentno nadgradnjo proizvodne linije.
• Uporaba tehnologije Internet of Things:V okolju Internet of Things je mogoče s senzorji in krmilniki za daljinsko spremljanje in vzdrževanje uresničiti opremo za refleksno spajkanje.
• Povpraševanje na trgu in tehnološki napredek:S hitrim razvojem proizvodne industrije, zlasti avtomobilske proizvodnje, proizvodnje zrakoplovov, gradnjo ladij in drugih področij povpraševanja po varilni tehnologiji se še naprej povečujejo. S svojo visoko natančnostjo in visoko učinkovitostjo se na teh področjih široko uporablja tehnologija za spajkanje reflowa.

Hitra dejstva oNeoden

1. Ustanovljeno leta 2010, 200+ zaposleni, 8000+ sq.m. tovarna.

2. NeoDen products: Smart series PNP machine, NeoDen N10P, NeoDen9, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow oven IN6, IN12, IN12C, Solder paste printer FP2636, PM3040

3. Uspešne 10000+ stranke po vsem svetu.

4. 30+ Globalni agenti, zajeti v Aziji, Evropi, Ameriki, Oceaniji in Afriki.

5. Center R&D: 3 R&D oddelki z 25+ Professional R&D inženirji.

6. Našteti s CE in GOT 50+ patenti.

7. 30+ inženirji nadzora kakovosti in tehnične podpore, 15+ Starejša mednarodna prodaja, pravočasna odzivanje stranke v 8 urah, profesionalne rešitve, ki zagotavljajo v 24 urah