Uvod
Vklopljenovisoko{0}}hitrostne proizvodne linije PCBA, so nenadne anomalije kakovosti neizogibna spremenljivka. Ko se soočite z nepričakovanimi valovi v prazninah BGA, nagrobnimi ploščami komponent ali premoščanjem spajkanja, delne prilagoditve na podlagi intuicije ali preteklih izkušenj pogosto povzročijo zamudo optimalnega okna za popravek. Tovarne bi se morale držati pristopa,-ki temelji na podatkih, pri dnevnem nadzoru kakovosti z vključitvijo kombinacije orodij za kakovost-Paretove karte in diagrama ribje kosti. S sinergijsko uporabo teh dveh orodij lahko proizvajalci najprej natančno določijo bistvena vprašanja, ki vplivajo na stopnje donosa, nato pa sistematično odstranijo plasti osnovnih vzrokov, s čimer dosežejo ciljno in znanstveno rešitev anomalij kakovosti PCBA.
Paretovi grafikoni določijo jedro: osredotočanje na prvih 20 % ključnih virov napak
V postopkih SMT (tehnologija površinske montaže) in DIP (skoz-luknja) pri izdelavi PCBA se napake pogosto kažejo na zapleten, prepleten način. Na podlagi načela upravljanja "nekaj kritičnih in nepomembnih veliko" (pravilo 80/20) Pareto karte pomagajo kakovostnim ekipam izločiti najbolj uničujoče, kritične napake iz neštetih anomalij.
Inšpektorji kakovosti uvažajo podatke izon{0}}line AOI, AXI (rentgenski pregled), in FCT funkcionalno testiranje v sistem MES vsak dan v realnem času. Če za primer vzamemo podatke iz faze pilotne proizvodnje avtomobilske matične plošče z visoko -gostoto, je sistem v enem tednu zbral skupno 120 točk napak, ki zajemajo osem vrst napak, vključno z nezadostnim spajkanjem, spajkalnimi mostovi, neusklajenostjo, nagrobniki in tujki. Z razvrščanjem napak po pogostosti od najvišje do najnižje in z izračunom njihovih kumulativnih odstotkov so inženirji za kakovost odkrili, da so "spajkalni mostovi" in "neusklajenost" predstavljali 92 pojavov, ki skupaj prispevajo 76,6 % vseh napak. To je pomenilo, da ekipi ni bilo treba enakomerno porazdeliti svojih prizadevanj na vse vrste napak, z osredotočanjem virov na reševanje prvih dveh težav-"spajkalni mostovi" in "neusklajenost"-lahko bi znatno povečali skupno stopnjo izkoristka prvega-prehoda za ta PCBA.
Poglobljena-analiza diagrama ribje kosti: večdimenzionalna disekcija osnovnih mehanizmov napak spajkalnega mostička
Po prepoznavanju ključnih napak je glavna naloga postala iskanje temeljnega vzroka. Laboratorij za elektroniko takoj skliče predstavnike oddelkov za procese, opremo, proizvodnjo in materiale. Z uporabo diagrama ribje kosti kot ogrodja izvajajo-poglobljeno analizo v slogu možganske nevihte-, osredotočeno na pet razsežnosti "ljudje, stroji, materiali, metode in okolje."
Če za primer vzamemo napako "spajkalnega mostu",-ki je na prvem mestu v Paretovi lestvici-, vsak oddelek preslika vse možne vzroke vzdolž različnih vej diagrama ribje kosti. Pri dimenziji »Oprema« je poudarek na raziskovanju, ali otiralnik pritiska napopolnoma avtomatski zaslonski tiskalnikje nastavljena previsoko, kar povzroča sesedanje spajkalne paste ali ali je stopnja segrevanja v drugem in tretjem temperaturnem območju pečice za reflow prepočasna, pod dimenzijo "Materiali" se preveri, ali obstajajo lokalne prekinitve spajkalne maske na ploščah PCB, ali koplanarnost nožic presega toleranco 0,1 mm in ali se je viskoznost spajkalne paste zmanjšala zaradi okolja nihanja. V dimenziji »Proces« preverite, ali odprtine šablone nimajo zasnove proti-spajka-mosta ali pa se parametri hitrosti odstranjevanja iz kalupa ne ujemajo z debelino plošče. S tem strukturiranim, izčrpnim pristopom zagotavljamo, da nobena potencialna spremenljivka ne uide naši preiskavi.
Od hipoteze do preverjanja: Znanstveno natančno določanje pravega vzroka za spajkalne mostove
Medtem ko diagram ribje kosti navaja vse možne dejavnike, hipoteze ni mogoče neposredno enačiti s sklepom. Tehnična ekipa izvaja-tehnično preverjanje na kraju samem in primerja podatke za podrobne vzroke na koncu diagrama ribje kosti, da izvede natančno "odpravljanje težav".
V zvezi z zgoraj omenjeno anomalijo premostitve spajkanja so tehniki najprej pridobili zgodovinske podatke iz proizvodne linije.Sistem SPI (inšpekcija spajkalne paste).in ugotovil, da so bile vrednosti Cpk tako za debelino odtisa spajkalne paste kot za prostornino nad 1,45, kar je izključilo hipotezo o nenormalnih fizičnih parametrih v tiskalniku. Nato so ob pregledu PCB-jev, ki so čakali na namestitev komponent, pod metalurškim mikroskopom z veliko{2}}povečavo, presenečeni odkrili, da je bila na natančnem območju QFP-kjer je bil korak med nožicami le 0,4 mm-širina mostu spajkalne maske manjša od 0,08 mm, na nekaterih območjih pa je bila celo zlomljena. Na tej točki je bila veja diagrama ribje kosti natančno označena na koncu "Materiali", kar kaže, da je bil postopek izdelave spajkalne maske dobavitelja PCB neustrezen. Inženirski oddelek je nemudoma izdal uradno poročilo SCAR (Poročilo o popravljalnem ukrepu dobavitelja), ki zahteva prilagoditev energije izpostavljenosti spajkalne maske, da se zagotovi trdota in debelina mostov spajkalne maske, s čimer se prekine veriga prenosa za napake pri spajkalni premostitvi pri izvoru.
Nadzor-zaprte zanke in standardizacija procesa: dolgoročno{1}}preprečevanje ponovitve kakovosti
Namen znanstvene analize ni le odpraviti takojšnjo težavo, temveč tudi vzpostaviti "odporni mehanizem" s standardizacijo postopka, s čimer preprečimo, da bi se podobni incidenti kakovosti ponovili v proizvodnji PCBA.
Po vsaki pobudi za izboljšanje kakovosti-od Paretove karte do diagrama ribje kosti-mora oddelek za zagotavljanje kakovosti potrjene korektivne ukrepe pretvoriti v obvezne tehnične standarde. Ti standardi se nato sinhronizirajo in posodobijo v modulu za vhodni pregled IQA sistema ERP. Ko PCB-ji za naslednje nove projekte prispejo v tovarno, morajo inšpektorji na tej lokaciji izmeriti specifikacije spajkalne maske. Z izkoriščanjem dvojnih zaščitnih ukrepov standardiziranih postopkov in digitalnih sistemov je podjetje doseglo transformativen premik v upravljanju kakovosti-od »reaktivnega gašenja« k »proaktivnemu preprečevanju«.
Znanstvena orodja za kakovost in stroga validacija podatkov so temelj dolgoročne -stabilnosti v kompleksni proizvodnji elektronike.
Hitra dejstva o NeoDen
- Ustanovljeno leta 2010, 200 + zaposlenih, 27000+ kvadratnih metrov. tovarna.
- Izdelki NeoDen: naprave PnP različnih serij, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven serije IN, kot tudi celotna linija SMT vključuje vso potrebno opremo SMT.
- Uspešnih 10000+ strank po vsem svetu.
- 40+ Globalni zastopniki v Aziji, Evropi, Ameriki, Oceaniji in Afriki.
- Center za raziskave in razvoj: 3 oddelki za raziskave in razvoj s 25+ poklicnimi inženirji za raziskave in razvoj.
- Uvrščen na seznam CE in prejel 70+ patentov.
- 30+ inženirji za nadzor kakovosti in tehnično podporo, 15+ višji mednarodni prodajalci, za pravočasen odziv strank v 8 urah in zagotavljanje profesionalnih rešitev v 24 urah.