Kako preprečiti kratke vezij na tla v QFN Components?
V fazi postavitve PCB faza, oblikovalec mora razmisliti o dodajanju enake velikosti izpostavljeni bakrene pan v središču zemljišča QFN vzorec. To ponuja toplotni vod za toplotno olajšavo, zaradi česar komponente delujejo z večjo stabilnostjo.
V nekaterih primerih, ko komponenta ne porabijo veliko moči, da bi dobili vroče, izpostavljeni Baker na PCB tudi lahko odstranimo, še posebej v visoko gostoto aplikacij. Ampak pozorno: če obstajajo luknje v okviru IC, morajo biti tented z spajkanje masko, ker med Reflow, zaključna kositra na IC umre bo taline, ko temperatura doseže 217 ° c (brez svinca SAC305 spajkanje paste), tako da obstaja več tveganja dotika izpostavljeni skozi luknjo in povzroča nepričakovano kratek stik. Še posebej, če PCB je nov brez pad oksidacijo, je zelo enostavno, da povzroči kratek stik.
Poleg tega mora oblikovalec tudi, da se prepreči dajanje drugih komponent, kot so čip uporov in kondenzatorji blizu kotu ICs (glej sliko, 8 točk na 4 vogalih), ker so Die okvirji izpostavljeni robu IC, večinoma 2 točki na enem vogalu. Drugi čip terminalov imajo veliko možnosti za stik makinv na tiste izpostavljene točke, če so preveč blizu drug drugemu. Če so preblizu, bodo povzročili še eno vrsto napak kratkega vezja, kot tudi.
Člen ter slika s stažist v bolnišnici, če poljuben kršitev pls prvi zveza nas v izbrisati.
NeoDen priskrbeti se a poln SMT zbirna črta raztopina, vštevši SMT Reflow peč, Wave spajkanje stroj, pick in kraj stroj, spajkanje paste tiskalnik, PCB Loader, PCB Unloader, Chip mounter, SMT AOI stroj, SMT SPI stroj, SMT X-ray stroj, SMT montažo linijo opreme, PCB proizvodne opreme SMT rezervni deli etc kakršne koli vrste SMT stroji, ki jih morda potrebujete, se obrnite na nas za več informacij :
Hangzhou NeoDen Technology co., Ltd
Spletni:www.neodentech.com
E-pošta:info@neodentech.com