Kako optimizirati profil ponovnega polnjenja?

V skladu s priporočilom združenja IPC je spodaj prikazan splošni profil za ponovno polnjenje spajkalnika brez Pb. ZELENO območje je sprejemljivo območje za celoten postopek ponovnega polnjenja.

Toplotna zmogljivost PCB se razlikuje glede na vrsto materiala, debelino, težo bakra in celo obliko plošče. Povsem drugače je tudi, ko sestavni deli absorbirajo toploto, da se ogrejejo. Velike komponente morda potrebujejo več časa za segrevanje kot majhne. Preden ustvarite edinstven profil ponovnega polnjenja, morate najprej analizirati ciljno ploščo.

1. Naredite virtualni profil ponovnega polnjenja.

Profil navideznega polnjenja temelji na teoriji spajkanja, priporočenem profilu spajkalca proizvajalca spajkalne paste, velikosti, debelini, masi hladilnika, plasti plošče in velikosti ter gostoti sestavnih delov.

2. Vstavite ploščo in hkrati izmerite toplotni profil v realnem času.

3. Preverite kakovost spoja, stanje PCB in komponent.

4. Vklopite testno ploščo s termičnim udarcem in mehanskim sunkom, da preverite zanesljivost plošče.

5. Primerjajte v realnem času toplotne podatke z navideznim profilom.

6. Prilagodite nastavitev parametrov in večkrat preizkusite, da poiščete zgornjo mejo in spodnjo vrstico profila za ponovno polnjenje v realnem času.

7. Optimizirane parametre shranite v skladu s specifikacijo za ponovno polnjenje ciljne plošče'

Članek in slika iz interneta, če nas kakršne koli nepovezane pls kontaktirate, da jih izbrišemo.

NeoDen zagotavlja celovite rešitve za montažo, vključno s pečico SMTreflow, valovnim spajkalnim strojem, strojem za izbiro in namestitev, tiskalnikom za spajkanje, PCB nakladalcem, razkladalnikom PCB, čipom, SMT AOI stroj, SMT SPI stroj, SMT X-Ray stroj, SMT opremo montažne linije, Izdelava PCB Opremamt nadomestni delc vse vrste SMT strojev, ki jih morda potrebujete, prosimo, kontaktirajte nas za več informacij:

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

Splet:www.neodentech.com

E-naslov:info@neodentech.com