1. Ali jestroj za valovito spajkanjeproga je vodoravna
Če proga ni vzporedna z delom, je celoten sklop mehanskih prenosnih naprav nameščen v nagnjenem stanju, kar pomeni, da se celoten sklop mehanskega delovanja nagiba. Potem bo zaradi neenakomerne sile povsod trenje delov sile postalo večje, kar bo povzročilo prenašanje tresenja. V hujših primerih se lahko pogonska gred zlomi zaradi prevelikega navora. Po drugi strani pa, ker mora biti rezervoar za kositer v vodoravnem stanju, da se zagotovi raven vala pred in za nivojem, zaradi česar bo PCB v valu nad levo in desno jedel višino kositra nedoslednost. Stopite nazaj, tudi če je stezo mogoče nagniti, da se višina vala pred in za stezo ujema z višino, toda pločevinasti rezervoar se bo zagotovo pojavil pred in po koncu višinske neskladnosti, tako da bo pločevinasti val v tok iz šobe po vplivu gravitacije bo na površini vala kositra navzkrižni tok. Tresenje pri transportu, val ni stabilen je glavni vzrok za slabo varjenje.
2. Ravno postavitev stroja za spajkanje valov
Raven stroja za spajkanje valov je osnova normalnega dela celotnega stroja, stroj pred in po ravni ravni tira neposredne odločitve, čeprav lahko prilagodite tir za izravnavo stojala za vijake tirnice, lahko pa prilagodite vijak kota tira zaradi sila na sprednji in zadnji konec ni enakomerna in dviganje in spuščanje vodila do proge ni sinhronizirano. V tem primeru prilagodite kot, kar na koncu privede do nekonsistentne višine potopne pločevine tiskanega vezja in povzroči slabo spajkanje.
3. Razhroščevanje nivoja posode za kositer z valovitim spajkalnikom
Raven rezervoarja za kositer neposredno vpliva na višino vala pred in po valu, spodnji konec vala je visok, višji konec vala je nižji, vendar tudi spremenite smer toka kositrnega vala. Nivo tirnice, nivo telesa, nivo rezervoarja za kositer je celota, katera koli povezava okvare bo vplivala na drugi dve povezavi in na koncu vplivala na kakovost celotne spajkalne plošče peči. Pri nekaterih preprostih zasnovah PCB vpliv zgornjih pogojev morda ni pomemben, pri zasnovi zapletenih PCB pa bo katera koli od subtilnih povezav vplivala na celoten proizvodni proces.
4. Tok za valovito spajkanje
Sestavljen je iz hlapnih organskih spojin, ki jih je enostavno izhlapeti, zlahka ustvarja dim pri varjenju VOC2 in spodbuja nastajanje ozona na površini, ki postane vir onesnaženja na površini.
a. Vrsta kolofonije na osnovi kolofonijeve kisline.
b. Brez čistega tipa, vsebnost trdnih snovi ne več kot 5 %, brez halogenov, razširitev toka mora biti večja od 80 %, brez čistega toka večina aktivatorja brez halogenov, zato je njegova aktivnost relativno šibka. Čas predgretja fluksa brez čiščenja je razmeroma daljši, temperatura predgretja mora biti višja, kar prispeva k temu, da PCB preide v val spajke, preden se lahko aktivator popolnoma aktivira.
5. Širina vodila za valovito spajkanje
Širina tirnice lahko v določeni meri vpliva na kakovost varjenja. Ko je tirnica ozka, lahko povzroči, da je PCB plošča konkavna navzdol, zaradi česar je celoten kos PCB potopljen v val, ko sta obe strani kositra jedli manj kositra, kositra je jedel več v sredini, kar lahko povzroči IC ali vrsto mostovi, ki nastanejo zaradi resnosti tiskanega vezja, bodo poškodovani ali bodo povzročili tresenje roba krempljev verige. Če je merilnik preširok, bo razpršeni tok povzročil tresenje plošče PCB, kar bo povzročilo tresenje površinskih komponent plošče PCB in neporavnanost (razen vtičnika AI). Po drugi strani pa, ko je PCB skozi greben zaradi PCB-ja v sproščenem stanju, bo vzgon, ki ga ustvari greben, povzročil, da bo PCB na površini grebena lebdel, ko bo PCB izven grebena, bodo komponente površine je zaradi zunanje sile prevelika za proizvodnjo de-kositranja slabo, kar ima za posledico vrsto slabe kakovosti. V normalnih okoliščinah vzamemo krempelj verige, da vpnemo ploščo tiskanega vezja, potem ko lahko ploščo tiskanega vezja gladko potisnemo naprej in nazaj z roko in brez tresenja stanja levo in desno kot merilo.
6. Hitrost transporta valovnega spajkanja
Na splošno pravimo, da je hitrost transporta 0-2M/min nastavljiva, vendar ob upoštevanju lastnosti vlaženja komponent in gladkosti spajkalnih spojev s kositra hitrost ni večja ali počasnejša od najboljši. Vsaka vrsta substrata ima optimalne pogoje za spajkanje: ustrezno temperaturno aktiviranje prave količine fluksa, vrh ustrezne namočenosti in stabilno stanje spajkanja, da se doseže dobra kakovost spajkanja. (Prehitra ali prepočasna hitrost bo povzročila premostitev in lažno spajkanje)
7. Temperatura predgretja valovnega spajkanja
Predpogoj za dobro ali slabo kakovost spajkanja so pogoji predgretja pri spajkanju. Ko je fluks enakomerno prevlečen na PCB ploščo, je treba zagotoviti ustrezno temperaturo za spodbujanje aktivnosti fluksa, ta proces se bo izvedel v območju predgretja. Temperatura predgretja za spajkanje z osvinčenim spajkalnikom se vzdržuje pri približno 70-90 stopinjah vmes, talilo brez svinca brez čiščenja zaradi nizke aktivnosti pa mora biti pri visokih temperaturah, da aktivira aktivnost, zato se njegova aktivacijska temperatura vzdržuje pri približno 150 stopnja . Da bi zagotovili, da lahko temperatura izpolni zgornje zahteve in ohrani stopnjo dviga temperature komponent (2 stopinji/znotraj), se postopek nahaja v času približno 1 minute in pol. Če je več kot meja, lahko povzroči, da aktivacija fluksa ni dovolj ali koksanje nedejavnost, ki jo povzroči slabo spajkanje, kar povzroči premostitev ali navidezno spajkanje. Po drugi strani, ko PCB iz nizke temperature v visoko temperaturo, če je temperatura prehitra, lahko povzroči deformacijo in upogibanje plošče PCB, območje predgretja počasnega segrevanja PCB zaradi hitrega segrevanja PCB, ki je posledica stresa ki jih povzroča deformacija PCB, se je mogoče učinkovito izogniti varjenju slabe generacije.
8. Temperatura peči za valovito spajkanje
Temperatura pečice je ključ do celotnega varilnega sistema. Osvinčeno spajko pri 223 stopinjah C - 245 stopinjah C je mogoče zmočiti, medtem ko mora biti spajka brez svinca med 230 stopinjami C - 260 stopinjami C, da se zmočijo. Prenizka temperatura kositra bo povzročila slabo vlaženje ali slabo fluidnost, premoščanje ali slabo spajkanje. Previsoka temperatura kositra bo povzročila močno oksidacijo same spajke, slabo fluidnost in resne poškodbe bakrene folije na površini komponente ali tiskanega vezja. Zaradi razlik med nastavljeno temperaturo posameznega mesta in izmerjeno temperaturo površine plošče tiskanega vezja ter spajkanja zaradi omejitev temperature površine komponent je temperatura spajkanja z osvinčenim spajkalnikom nastavljena na približno 245 stopinj, temperatura spajkanja brez svinca je nastavljena na približno { {7}} stopinj med. Pri tej temperaturi lahko trdo spajkanje PCB spoja doseže zgornje pogoje vlaženja.
ZnačilnostiStroj za valovito spajkanje NeoDen ND250
Način ogrevanja: vroč veter
Način hlajenja: Hlajenje z aksialnim ventilatorjem
Smer prenosa: levo→desno
Nadzor temperature: PID+SSR
Nadzor stroja: Mitsubishi PLC+ zaslon na dotik
Prostornina posode za fluks: največ 5,2 l
Metoda pršenja: stopenjski motor+ST-6