HDI (High Density Interconnects) kabliranje je uporaba najnovejših oblikovalskih strategij in proizvodnih tehnik za doseganje gostejše zasnove brez ogrožanja funkcionalnosti vezja. Z drugimi besedami, HDI vključuje uporabo več nažičnih plasti, manjših velikosti poravnav, viale, blazinice in tanjše substrate za namestitev zapletenih in pogosto hitrih vezja v predelih odtisov, ki prej niso bili mogoči.
Ko se proizvodna tehnologija razvija, se hdi kabli začenjajo videti v številnih modelih, kot so motherboards, grafični krmilniki, pametni telefoni in druge naprave, ki so omejevane s prostorom. Ko se pravilno izvaja, HDI kabli ne le zelo zmanjšuje prostor za oblikovanje, ampak tudi zmanjšuje EMI vprašanja na PCB. Zmanjšanje stroškov je pomemben cilj za podjetja, hdi kabli pa lahko dosežejo prav to.
Pomembno je razumeti, da je hdi usmerjanje kompleksnejše od tipičnih večplastnih strategij usmerjanja. Morda smo zasnovali 8- ali 16-slojne PCB-je, vendar se moramo še vedno naučiti nekaterih novih konceptov, ki so vključeni v HDI usmerjanje.
V tipični zasnovi PCB se dejanska tiskana vezja obravnavajo kot eno samo entiteto in se delijo na več plasti. HDI usmerjanje pa zahteva, da oblikovalski inženirji razmišljajo v smislu vključevanja več ultra tankih plasti PCB v en sam funkcionalni PCB.
Verjetno je ključni omogočitelj za usmerjanje HDI razvoj preko tehnologije. Perforacija ni več bakrena luknja, ki se vrta skozi vsako plast PCB. Tradicionalni mehanizem vias zmanjšuje območje PCB sloja, ki ga signalne linije ne uporabljajo za nažiganje.
V HDI kablu je mikrovija gonilni fokus, odgovoren za integracijo več plasti gostega kabla skupaj. Za lahkotnost razumevanja pomislite na mikro-perforacije, ki so sestavljene iz slepih ali zakopanih lukenj, vendar z različnimi strukturnimi pristopi. Običajne viale se vrtajo z vrtalnikom, potem ko so plasti združene skupaj. Vendar pa se mikro-perforacije vrtajo z laserjem na vsaki plasti, preden so plasti naložene. Lasersko vrtane mikro viale omogočajo medsebojne povezave med plastmi z minimalno luknjo in velikostjo blazinice. To omogoča postavitev ventilatorjev delov BGA, kjer so zatiči razporejani v mrežnem vzorcu.
Z uporabo mikro vias, PCB design inženirji so sposobni izvajati zapleteno usmerjanje na kateri koli plasti PCB. Ta pristop je znan kot katero koli plast HDI ali per-slojni interkonect. Zahvaljujoč mikro vialam, ki prihranijo prostor, lahko obe notranji plasti držita gosto pakirane dele, saj večino nažiganja opravimo na notranji plasti.
Vendar pa gosteje komponente in poravnave v večplastni zasnovi prav tako povečujejo tveganje za emisije EMI in magnetizacijo. Ko oblikujemo za HDI, je pomembno zagotoviti, da ima PCB sklad ustrezno strukturo. Moramo imeti dovolj zemeljska letala, da bomo dobili pot za povratek nizke impedance.
Pomembno je, da postavite notranje nažične plasti med talne ali napajalne plasti za zmanjšanje navzkrižne sklopke ali crosstalk. Naj bo pot za signale visoke hitrosti čim krajša, vključno z povratno potjo. Pravilno načrtovanje in uporaba mikro vias lahko pomaga omejiti signalno pot na majhno območje in zmanjšati tveganje za EMI.
Seveda tudi pomaga uporabiti ustrezno programsko opremo za simulacijo HDI PCB za varnostne namene.
Zhejiang NeoDen Technology Co, LTD, ustanovljen leta 2010, je profesionalni proizvajalec specializiran zaSMT pick in place stroj, reflow pečico,stroj za tiskanje šablon, proizvodna linija SMT in drugi izdelki SMT. Imamo lastno R & D ekipo in lastno tovarno, ki izkorišča lastno bogato izkušeno R&D, dobro usposobljeno proizvodnjo, osvojil velik ugled svetovnih kupcev.
V tem desetletju smo neodvisno razvili NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 in druge izdelke SMT, ki so se dobro prodajali po vsem svetu. Doslej smo prodali več kot 10.000 računalnikov in jih izvažali v več kot 130 držav po svetu, kar je vzpostavilo dober ugled na trgu. V našem globalnem ekosistemu sodelujemo z našim najboljšim partnerjem za zagotavljanje bolj zapiralnega prodajnega servisa, visoke strokovne in učinkovite tehnične podpore.