SMD je pospešek hitrega razvoja elektronske tehnologije, najprej tiskanje spajkalne paste v svetlobno ploščo PCB zgoraj, nato pa skoziSMTstrojza montažo vseh vrst elektronskih komponent na določeno mesto blazinice in natoreflow pečicavisokotemperaturno vroče talilno varjenje, ki je osnovni postopek SMD.
Elektronske komponente postopno polzenje
Običajno je naše vezje prekrito z vsemi vrstami elektronskih komponent, vendar mnogi ljudje ne vedo, kako jih obdelati in postati, danes bomo o tem delili z vami.
Sprva morajo naši elektronski izdelki imeti ustrezen učinek, imeti morajo PCB (enakovredno temelju stavbe). PCB v notranjosti je prekrit z vsemi vrstami funkcionalnega komunikacijskega vezja in za igranje funkcije elektronskih izdelkov moramo biti v njegovih PCB blazinicah nad vsemi vrstami funkcionalnih elektronskih komponent (kot so upori, kondenzatorji, induktorji, konektorji, stikala, IC itd.). .), imajo različne elektronske komponente različno funkcijo.
Za montažo in pritrditev teh elektronskih komponent v PCB zgoraj, potem potrebujete SMT popravek te procesne tehnologije (strojno tiskanje s spajkalno pasto, montaža strojne montaže, varjenje v pečici za reflow), in današnja tema o postopku vzpenjanja po kositru elektronskih komponent se pojavi pri spajkanju za reflow ta postopek.
Prvič, v notranjosti stroja za spajkanje reflow so 4 temperaturna območja, predgretje, stalna temperatura, ogrevanje, hlajenje, predgretje, namen je, da se temperatura površine plošče PCB za vse vrste komponent počasi segreje (izogibajte se komponentam pri sobni temperaturi neposredno v varjenje območje visoke temperature, sicer bo visoka temperatura verjetno povzročila neposredno poškodbo komponent ali tiskanega vezja). Ko se temperatura dvigne v območje termostata, je namen območja termostata omogočiti, da je temperatura površinskih komponent na osnovni ravni. Končno vstopite v območje varjenja, varjenje je najvišja temperatura (običajno dosežena med 220-250 stopinjami Celzija), zlitina kositra v prahu v spajkalni pasti se vroče stopi v tekoče stanje, tekoči kositer bo sledil elektronskim komponentam zatič za vzpenjanje kositra, nato pa v hladilno cono po postopnem nastajanju trdnega kositra, da se doseže vloga pritrjenega v blazinici, tako da lahko naredi vse vrste komponent, da igra svojo učinkovitost.
