Glavni namen obdelave umestitve SMT je uporabaizberite in postavite strojza natančno namestitev komponent površinskega sklopa v fiksni položaj tiskanega vezja. Toda v procesu obdelave SMD včasih pride do nekaterih procesnih težav, ki vplivajo na kakovost SMD, kot so premiki komponent, obdelava SMT pri videzu celo kositra, puščanje spajke in druge različne procesne težave.
Zaradi nepremikanja naprave je mogoče najti iz naslednjih vidikov:.
1. Uporaba spajkalne paste je omejena po obdobju uporabe, kar ima za posledico poslabšanje toka v njej, slabo spajkanje.
2. Spajkalna pasta sama po sebi ni dovolj lepljiva, komponente pri obvladovanju nihanja, tresenja in drugih težav, ki jih povzročajo komponente, se premikajo.
3. Vsebnost spajkalne paste v toku je previsoka, vreflow pečicapostopek spajkanja prevelik pretok toka je povzročil premik komponent.
4. Komponente v tisku, SMD po postopku ravnanja zaradi tresljajev ali nepravilnega ravnanja zaradi premika komponent.
5. Obdelava popravkov,SMT šobazračni tlak ni dobro nastavljen, tlak ni dovolj, kar ima za posledico premik komponent.
6. Namestitveni stroj sam po sebi povzroča mehanske težave, ki jih povzroča namestitev komponent v napačni položaj.
Ko se komponente za obdelavo namestitve SMT premaknejo, bo to vplivalo na zmogljivost vezja, zato je treba v procesu obdelave razumeti vzroke za premik komponent in ciljne rešitve.
