BGA reworkpostajaje nekakšna oprema, ki se uporablja posebej za popravilo čipov BGA (Ball Grid Array), ki so neke vrste površinsko nameščene elektronske naprave, ki se pogosto uporabljajo v različnih elektronskih izdelkih, kot so računalniki, mobilni telefoni, igralne konzole itd. Čipi BGA so pogosto se uporablja tudi za popravilo in vzdrževanje elektronskih izdelkov.
I. Značilnosti čipov BGA
Za čipe BGA so značilne sferične spajkalne kroglice iz kositra, svinca ali kositra, srebra in bakra, nameščene na dnu, ki tvorijo električno pot do tiskanega vezja. Zaradi svoje edinstvene zasnove lahko ohišja BGA nudijo večje število pinov in so manjša od običajnih oblik ohišja, zaradi česar se pogosto uporabljajo v visoko zmogljivih elektronskih napravah.
Vendar pa je zaradi zapletenosti BGA in majhnega območja spajkanja lahko zelo težko popraviti čip, če ima težave. Tukaj nastopi postaja za predelavo BGA.
II. Vloga BGA Rework Station
Postaja za predelavo BGA omogoča tehniku natančen nadzor nad postopkom popravila, vključno s hitrostjo segrevanja in hlajenja, kot tudi natančno poravnavo spajkanega območja. To dosežemo z uporabo napredne tehnologije predelave z vročim zrakom in visoko natančnih sistemov za optično poravnavo.
Postaja za predelavo BGA je opremljena tudi s številnimi drugimi naprednimi funkcijami, kot je vgrajen mikroskop visoke ločljivosti za preverjanje kakovosti spajkanja in avtomatizirana programska oprema za nadzor celotnega postopka popravila.
III. Osnovni koraki za popravilo čipov BGA s postajo za predelavo BGA
1. Prepoznajte in poiščite težavo: najprej mora tehnik ugotoviti, kateri čip BGA je treba popraviti, in natančno določiti lokacijo problematične spajke.
2. Segrej in odstrani: Z uporabo ogrevalnega sistema postaje za predelavo BGA lahko tehnik natančno nadzoruje proces segrevanja, da odstrani problematični čip BGA, ne da bi poškodoval okoliške komponente.
3. Čiščenje in priprava: Ko so okvarjeni čipi odstranjeni, mora tehnik očistiti in pripraviti tiskano vezje za namestitev novih čipov BGA.
4. Namestitev novega čipa BGA: Novi čip BGA se namesti na ustrezno mesto in prispajka na svoje mesto z uporabo ogrevalnega sistema postaje za predelavo.
5. Pregled in testiranje: Končno mora tehnik preveriti kakovost novega spajkanja in opraviti teste, da zagotovi pravilno delovanje novega čipa.
ZnačilnostiPostaja za predelavo NeoDen BGA
1. Linearna drsna podlaga omogoča osi X, Y in Z za natančno natančno nastavitev ali hitro pozicioniranje.
2. Zaslon na dotik nadzoruje ogrevalni sistem in napravo za optično poravnavo za priročno in prilagodljivo delovanje, ki zagotavlja natančnost nadzora poravnave.
3. Napredni programabilni sistem za nadzor temperature je izbran za doseganje večkratnega natančnega nadzora temperature.
4. Območje s tremi temperaturami se ogreva neodvisno, temperatura je natančno nadzorovana v ± 3 stopinjah, infrardeča grelna plošča pa lahko ploščo PCB enakomerno segreje.
5. Pozicioniranje tiskanega vezja uporablja režo za kartice v obliki črke V, prilagodljivo in priročno mobilno univerzalno pritrditev za zaščito tiskanega vezja.