Analiza obdelave PCBA in SMT

Obdelava PCBA bo vrsta elektronskih komponent na tiskanem vezju z varjenjem in drugimi postopki, sestavljenih na vezje, ki tvorijo celoten sklop vezja za različne vrste elektronskih izdelkov, kot so mobilni telefoni, računalniki, gospodinjski aparati itd. v elektronski industriji ima ključno vlogo, saj neposredno vpliva na kakovost, zmogljivost in zanesljivost elektronskih izdelkov.

Surface Mount Technology je tehnologija sestavljanja, ki se pogosto uporablja pri obdelavi PCBA. V primerjavi s tradicionalno tehnologijo Through-Hole je tehnologija SMT naprednejša in učinkovitejša. Vari komponente neposredno na površino tiskanega vezja brez prehoda skozi luknje skozi ploščo tiskanega vezja, s čimer prihrani prostor, poveča gostoto komponent in pomaga uresničiti miniaturizacijo in lahke izdelke.

1. Miniaturizacija velikosti komponent

Tehnologija SMT lahko uresniči miniaturizacijo komponent, ker so zatiči komponent SMT neposredno privarjeni na površino tiskanega vezja, brez potrebe po prehodu skozi luknje, s čimer se zmanjša prostornina in teža komponent, kar prispeva k tanki in lahki zasnovi. izdelkov.

2. Izboljšati učinkovitost proizvodnje

V primerjavi s tradicionalno tehnologijo THT lahko tehnologija SMT znatno izboljša učinkovitost proizvodnje. Ker tehnologija SMT uporablja avtomatizirano opremo za varjenje, lahko realizira obsežno, visokohitrostno proizvodnjo, s čimer prihrani čas in stroške dela.

3. Zmanjšajte proizvodne stroške

Tehnologija SMT lahko tudi zmanjša proizvodne stroške in hkrati poveča učinkovitost proizvodnje. Ker lahko tehnologija SMT uresniči postavitev komponent z visoko gostoto, zmanjša dolžino povezovalne linije med komponentami in zmanjša proizvodne stroške tiskanega vezja.

4. Izboljšajte zanesljivost izdelka

Tehnologija SMT lahko izboljša zanesljivost izdelka. Komponente, privarjene na površino tiskanega vezja, niso dovzetne za zunanje vibracije in vibracije, imajo visoko seizmično zmogljivost, prispevajo k izboljšanju stabilnosti in zanesljivosti izdelka.

1. Oprema SMT

Oprema SMT je eden od ključev za uresničitev tehnologije SMT. Vključnostroj za površinsko montažo, toplozračna pečica,spajkalni valovni stroj, peč za reflow SMT in drugo opremo, ki se uporablja za natančno varjenje komponent na površini PCB, da se zagotovi kakovost in učinkovitost varjenja.

2. Postopek SMT

Postopek SMT vključuje namestitev, varjenje, testiranje in druge povezave. SMD je lepljenje komponent na ploščo PCB, varjenje je varjenje komponent na površino PCB, testiranje je preverjanje in preverjanje kakovosti varjenja, da se zagotovi, da izdelek izpolnjuje standarde kakovosti.

3. Komponente SMT

Komponente SMT so pomemben del podpore uporabi tehnologije SMT. Vključno s čipnimi upori, čipnimi kondenzatorji, čipnimi diodami, paketnimi čipi QFN in drugimi komponentami, z miniaturizacijo, visoko zmogljivostjo, visoko zanesljivostjo in drugimi značilnostmi, primernimi za uporabo potreb tehnologije SMT.

ZnačilnostiStroj za valovito spajkanje NeoDen

Način ogrevanja: vroč veter

Način hlajenja: Hlajenje z aksialnim ventilatorjem

Smer prenosa: levo→desno

Nadzor temperature: PID+SSR

Nadzor stroja: Mitsubishi PLC+ zaslon na dotik

Prostornina posode za fluks: največ 5,2 l

Metoda pršenja: stopenjski motor+ST-6

Specifikacija